以助力实现“中国半导体梦想”为己任的SEMI中国，凭借国际化、专业化和本地化的服务平台优势，业已成为实现中国半导体产业做大做强——“中国半导体梦想”的合作伙伴。借“北京微电子国际研讨会”（BIMS 2016）日前在亦创国际会展中心成功举办之际，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生到会致欢迎词，并在演讲中全面诠释了移动互联时代的大半导体产业的未来发展方向。
2016年北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛在“联动融合，创新共赢，推动产业跨越发展”的主题下，重点针对新形势下物联网、新能源汽车电子和人工智能等应用需求，围绕中国集成电路和微电子产业发展与资本运作、创新创业环境营造、产业高端要素整合、新能源汽车电子关键技术创新等话题进行探讨。科技部、工信部、北京市相关领导以及中半协、SEMI、华美等协会代表到会并致辞，国家专项专家组组长、产业龙头企业领导和专家以及JEDEC代表等做了精彩报告。
会上北方微电子和七星华创正式对外发布了公司重组后的全新品牌：北京北方华创微电子装备有限公司（“NAURA”）。北方华创是北京七星华创电子股份有限公司的全资子公司。
居龙先生表示，今年的论坛是第十七屆，也是他第十七次參加BIMS。以前十六次他都是以华美半导体协会负责人的身份參加，今年又新添了一个实现“中国半导体梦想”合作伙伴——SEMI全球副总裁、中国区总裁的头衔，并代表SEMI欢迎大家从四面八方赶来参加这个盛会。居龙先生表示，十几年来，北京克服诸多不利因素，业已成为国内大半导体产业龙头。究其成功原因不乏国家的支持、行业的努力，但更离不开管委会领导的远见和坚持。SEMI成立于半导体产业化萌芽的1970年，从最初的半导体设备材料，逐步拓展到服务大半导体全产业链。我们更希望进一步成为一个连接整个电子制造行业的国际协会平台，发挥SEMI中国国际化、专业化和本地化的优势，成为实现“中国半导体梦想”的合作伙伴！
在随后的演讲中，居龙先生通过对全球半导体产业发展趋势的整体分析，归纳出6个要点：
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半导体产业走向成熟，成长渐缓，全球并购浪潮汹涌，竞争更剧烈。
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国际系统厂商（如苹果，谷歌，华为，三星，WD）重新主导推动着IC的设计发展。
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新应用风起云涌的及革命性创新使竞争门槛进一步提高。
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摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资加大。同时受到物联网和新能源的推动，我们也需要关注MTM传感器和功率器件。
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中国进入存储器产业是必然的，并将对行业带来深远的影响。我们可以学习日韩的模式，结合中国的优势，做好长期奋斗的准备。
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中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1%，发展机会巨大。
居龙先生表示，中国半导体产业过去的10年取得了惊人的进步，集成电路推进纲要和大基金的出台是必要而及时的，中国的产业面临着前所未有的机遇，但全球半导体产业技术应用及技术的进步也在疾步前行，竞争日趋激烈。谨借东坡词与行业共勉：“竹杖芒鞋轻胜马，谁怕？一蓑煙雨任平生，加油！”虽然有美欧韩台日铁骑压境，中国半导体产业仍要勇往直前，创新智取，合作共赢！
论坛第二天（9月28日）的分论坛由四个专题组成：新兴领域（人工智能、物联网等）集成电路市场趋势论坛；先进IC制造与技术论坛；集成电路投融资和并购论坛；中国新能源汽车电子核心关键技术发展论坛。其中由SEMI承办的先进IC制造与技术论坛围绕如何强化中国半导体制造核心竞争力展开。
论坛由灿芯创智总经理、中芯国际顾问吴汉明先生首先破题。吴博士介绍，全球集成电路产业加速向中国转移，迎来产业发展的黄金时期，但对于尚处于发展初期的中国集成电路产业，将面临更加激烈的市场竞争，需要进一步提升企业技术创新能力，打造本地化产业链和创新链，提高产品竞争力，实现由“追赶”到“领先”的转变。本地装备制造等上游配套产业在中国集成电路快速发展中迎来难得的机遇，也面临巨大的挑战，需要整合资源，提升自身整体实力力。同时，加强与用户企业的战略合作，形成自己的特色，建立竞争优势。
北方华创常务副总经理张国铭先生介绍道，处于发展初期的中国集成电路产业将面临更加激烈的市场竞争，需要进一步提升企业技术创新能力，打造本地化产业链和创新链，提高产品竞争力，实现由“追赶”到“领先”的转变。本地装备制造等上游配套产业在中国集成电路快速发展中迎来难得的机遇，也面临巨大的挑战，需要整合资源，提升自身整体实力力。同时，加强与用户企业的战略合作，形成自己的特色，建立竞争优势。
北京科华微电子董事长陈昕向听众们介绍了国际、国内光刻胶的市场与发展现状。尽管光刻胶仅仅占了全球半导体材料总量的7%，却是最为关键、不可或缺的材料。国内在这个领域是零基础，所有的原材料都需要进口。半导体材料这样的基础行业最需要耐心细致，培养经验和人才。光刻胶这种产品很难实现同步直接替代，它和工艺是一个整体，需要协同调试才能达到最好的效果。科华希望与中国的晶圆厂携手共进！
TEL成像项目组专家Ken Nawa、通富微电研发中心副总经理林伟和Mattson 首席技术官 Michael Yang等也做了精彩分享。Mattson在今年上半年被亦庄国投收购后从纳斯达克退市，成为了一家中国企业。公司主要产品是晶圆制造用的去胶、退火和刻蚀设备，在美国和德国设有研发中心，目前正在筹建北京研发实验室，以期抓住中国市场机遇实现飞跃式发展。
BIMS是在工业和信息化部、科技部及北京市政府的导下，由北京市经信委组织北京半导体行业协会、国际半导体设备及材料协会（SEMI）和美国华美半导体协会（CASPA）共同主办并定期在北京举办的年度性盛会，17年来对促进北京乃至中国微电子产业的国际交流与合作发挥了重要作用。今年会议移师新落成的亦创国际会展中心，主办方表示BIMS今后将会在此平台上做进一步的拓展。
今后的十年是中国半导体产业的黄金十年，SEMI祝愿大家：勇往直前，创新智取，合作共赢！
信息来源：中国科学报
