第六届第三代半导体材料及装备发展研讨会成功

2024年10月12日,第六届第三代半导体材料及装备发展研讨会在青岛世博城成功举办。 现场照片 本届会议由北京第三代半导体...

“第三代半导体测试及应用发展沙龙” 成功举办

8月29日第三代半导体测试及应用发展沙龙在北京顺义区科创芯园壹号成功举办。本次沙龙由第三代半导体产业技术创新战略联...

CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召

2024年7月10日,CASA标准化委员会SiC功率器件与模块工作组第二次会议在上海成功召开,本次会议由第三代半导体产业技术创新...

2024 北京(国际)第三代半导体创新发展论坛召开

6月1日,2024中关村论坛系列活动北京(国际)第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。论坛以同芯聚力...

聚焦SiC/GaN功率器件测试评估,半导体技术创新发

2024年5月25日,由第三代半导体产业技术创新联盟标准化委员会、广电计量检测集团股份有限公司主办,广东工业大学集成电...

“初级半导体测试技术员”师资培训暨合作研讨

4月18日-21日,由西安电子科技大学芜湖研究院(以下简称研究院)与第三代半导体产业技术创新战略联盟(以下简称联盟)联...

第三代半导体产业合作大会暨第二届长三角第三代半导体创新创业大赛

当前国际第三代半导体材料、器件实现了从研发到规模性量产的成功跨越,已进入产业化快速发展阶段,在新型显示、新能源汽车、高速列...

零电压软开通/第三象限续流GaN HEMT动态电阻测试标准发布

由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头制定,遵循CASAS标准制定流程,经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等...

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