首届企校协同创新大赛全国总决赛圆满落幕

2023年12月23至24日,工信部中小企业发展促进中心2023年首届企校协同创新大赛在清华大学成功举办,大赛同期举办了企校协同...

三安林科闯:化合物半导体-下一个二十年

化合物半导体在高功率、高频率、光电子学和光伏等领域的应用表现出色,推动了许多先进技术的发展。近年来在在光电子学...

张荣院士:宽禁带半导体的几个基础问题

宽禁带半导体技术快速崛起,未来10年将对国际半导体产业格局重塑产生至关重要的影响。宽禁带半导体是全球高技术竞争的...

《第三代半导体功率器件产业及标准化蓝皮书》

2023年11月28日,在第九届国际第三代半导体论坛第二十届中国国际半导体照明论坛开幕式上,第三代半导体产业技术创新战略...

国际第三代半导体论坛&半导体照明论坛在厦门

2023年11月28日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)在厦门国际会议中心盛大召...

Mini/Micro-LED显示领域专家大咖齐聚厦门!

作为智能交互的重要端口,新型显示已成为承载超高清视频、物联网和虚拟现实等产业的重要支撑和基础。同时也逐渐成为电...

关于撤销团体标准T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》的通知

各会员单位: 经各方面沟通,现撤销T/CASAS 023202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》。 如有疑义请与秘书处联系。 特此通知。 第三代半导体...

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会会议通知

化合物半导体新材料快速崛起,未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业...

领导及专家寄语

战略伙伴

友情链接

地址:北京市海淀区清华东路甲35号五号楼五层 邮编:100083

邮箱:casa@casa-china.cn 传真:010-82388580

京ICP备17057344号-3

微信公众号