从替代到更好——第五届第三代半导体材料及装

2023年9月7日,第五届第三代半导体材料及装备发展研讨会在青岛世博城国际会议中心成功举办。 大会现场 本届会议由北京第...

2023国际第三代半导体器件及应用创新创业大赛决

7月13日,2023国际第三代半导体器件及应用创新创业大赛决赛(以下简称大赛)在苏州举行。本次大赛由江苏省吴中高新区管...

聚焦‘芯创’未来 赋能‘高新’发展 ——2023第

7月14日,2023第三代半导体功率器件及应用创新论坛在苏州市吴中区木渎镇合景万怡酒店成功召开。论坛由第三代半导体产业...

《Sub-6GHz GaN 射频产品可靠性筛选和验收方法》等

由中国科学院半导体研究所牵头制定的T/CASAS 027,由中国电子科技集团公司第十三研究所牵头制定的T/CASAS 028、T/CASAS 029,由中...

CASA发布《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术

历时一年半,遵循CASAS技术报告制定流程,经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见等流程,技术报告T/CASAS/TR 0022023 《Si...

2023中关村论坛 北京(国际)第三代半导体创新发

绿色低碳发展、万物智能互联成为全球共识,第三代半导体是推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等...

CASA立项《SiC MOSFET功率器件开关动态测试方法》团体标准

由闻泰科技股份有限公司、重庆大学、工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、泰克科技(中国)有限公司、是德科技(中国)有限公...

T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准正式发布

由山东大学牵头制定,遵循CASAS标准制定流程,经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程,团体标准T/CASAS 025202...

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