重磅发布/第三代半导体产业发展报告(2020)

重磅发布/第三代半导体产业发展报告(2020) 2021年6月11日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟编写的《第三代半导体产...

2021世界半导体大会——第二届国际第三代半导体

2021世界半导体大会第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛成功召开 2021年6月11日上午,2021世界半导体大会第二届国际第...

微纳米金属烧结件热导率测试等多项标准预研工

微纳米金属烧结件热导率测试等多项标准预研工作会议成功召开 2021年6月3日上午,微纳米金属烧结件测试标准预研工作会议...

《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像

《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法》等多项标准工作会成功召开 2021年6月3日下午,《碳化硅晶片位错密...

SiC MOSFET 热阻电学法测试方法(线上)讨论会顺利

《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)热阻电学法测试方法》标准草案(线上)讨论会顺利召开 2021年5月26日下...

凝聚青年力量,共创产业新貌

凝聚青年力量,共创产业新貌 第五届青芯沙龙成功召开 2021年5月13日-14日,第五届青芯沙龙在厦门大学召开。本次沙龙是在泉...

“芯使命 芯突破”——2021第五届青芯沙龙

芯使命 芯突破2021第五届青芯沙龙 尊敬的 各有关单位 : 您好!在第三代半导体产业技术创新战略联盟青年创新促进委员会的努力下,青芯...

关于联盟标准T/CASA 002 委员会草案投票的通知

各有关单位: 联盟团体标准T/CASA 002-20XX《宽禁带半导体术语》已完成委员会草案的编制,根据标委会管理及标准制修订细则相关规定,现面...

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