2022科创中国·科技创新创业大赛完美落幕—联盟

自2022科创中国科技创新创业大赛(以下简称大赛)3月正式启动以来,受到了来自社会各界的广泛关注和踊跃参与,来自北京...

第二届国际第三代半导体产业发展与前景峰会成

2022年8月18日,第二届国际第三代半导体产业发展与前景峰会在哈尔滨成功召开。此次峰会得到了黑龙江省政府、哈尔滨市政...

2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导

关于征集2022中关村国际前沿科技创新大赛国际第三代半导体专题赛项目的通知 各企业、有关单位: 2022中关村国际前沿科技...

打造先进半导体产业专属学习频道 助力产业人才

第三代半导体产业发展如火如荼,人才缺乏成为制约产业发展的一个瓶颈。目前学校端面临的问题有:人才培养的速度赶不上...

国家第三代半导体技术创新中心召开 第一届理事

9月23日,国家第三代半导体技术创新中心(以下简称国创中心)在京召开第一届理事会第一次会议,标志着国创中心正式迈入...

总投资4亿元! 合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化

年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产 2022年9月9日,合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产...

T/CASAS 027—20XX《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等7项标准立

各位CASAS正式成员: 由中国科学院半导体研究所等单位提出的标准提案《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》;中国电子科技集团...

T/CASAS 026—20XX《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准立

各CASAS正式成员: 由山东大学等单位提出的标准提案《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》和《碳化硅晶片表面金属元素含量的测定...

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