“第三代半导体测试及应用发展沙龙” 成功举办

8月29日第三代半导体测试及应用发展沙龙在北京顺义区科创芯园壹号成功举办。本次沙龙由第三代半导体产业技术创新战略联...

CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召

2024年7月10日,CASA标准化委员会SiC功率器件与模块工作组第二次会议在上海成功召开,本次会议由第三代半导体产业技术创新...

2024 北京(国际)第三代半导体创新发展论坛召开

6月1日,2024中关村论坛系列活动北京(国际)第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。论坛以同芯聚力...

聚焦SiC/GaN功率器件测试评估,半导体技术创新发

2024年5月25日,由第三代半导体产业技术创新联盟标准化委员会、广电计量检测集团股份有限公司主办,广东工业大学集成电...

“初级半导体测试技术员”师资培训暨合作研讨

4月18日-21日,由西安电子科技大学芜湖研究院(以下简称研究院)与第三代半导体产业技术创新战略联盟(以下简称联盟)联...

CASA青年创新促进委员会换届会议成功举办

4月8日,北京第三代半导体产业技术创新战略联盟青年创新促进委员会(以下简称青委会)换届会议在武汉举办。 联盟理事长...

CASA立项SiC MOSFET动态/稳态高温工作寿命试验方法2项团体标准

2024年8月8日,按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过2项SiC MOSFET测试方面...

CASA立项GaN HEMT非钳位感性负载开关鲁棒性测试方法1项团体标准

2024年8月8日,按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过1项GaN HEMT测试方面的...

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