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2017年第三代半导体产业技术创新联盟部分活动安排 2017-03-07 09:14
2017年第三代半导体产业技术创新联盟部分活动安排
（更新时间2017年2月5日）
一、 品牌活动（更新时间2017年2月5日）
1、 2017中国国际第三代半导体会议（IFWS）
时间地点：2017年12月中旬，北京
主办单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟
内容概况：2017中国国际第三代半导体会议是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是全球性、高层次的综合性论坛。2016年论坛共有注册代表932人，涵盖美国、英国、德国、意大利、俄罗斯、荷兰、日本、澳大利亚等19个国家以及港澳台地区。
本届会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟和国家半导体照明工程研发及产业联盟主办，以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台。
2、 第八届亚太宽禁带半导体会议（APWS）
时间地点：2017年9月24-27日，青岛
主办单位：山东大学、南京大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟
内容概况：亚太地区宽禁带半导体国际会议(APWS)是一个亚太地区高水平的宽禁带半导体相关材料、器件的研讨会，旨在广泛推动亚太地区的宽禁带半导体研究，使亚太地区相关科研人员能有更多的接触、合作和技术交流的机会。会议最初是由日本千叶大学吉川明彦教授、北京大学张国义教授和韩国国立全北大学李亨宰教授提议召开的，并于２００３年在日本举办了第一届，以后每两年举办一次，分别在中国、日本、韩国三地轮流承办，来自国内外的相关专家学者将针对当前国际上宽禁带半导体相关材料、器件的最新研究结果和进展进行交流、研讨。
3、 第二届第三代半导体卓越创新青年评选
时间：2017年7月启动10月发布
内容概况：为了表彰和宣传在我国第三代半导体事业中做出显著业绩和突出贡献的青年典型，促使大批第三代科技青年人才脱颖而出，用卓越创新青年的精神激励、教育和引导第三代半导体行业青年进一步开拓创新，真抓实干、勇于担当，在推动我国第三代半导体战略性新兴产业的宏伟事业中建功立业，联盟在科技部人才中心的指导下，于2016年启动了首届第三代半导体卓越创新青年评选，树立了良好的社会形象。2017年联盟将继续举办第二届卓越创新青年评选，并在2017中国国际第三代半导体会议（IFWS）上举行颁奖。
二、 技术研讨会
4、 第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会成立会议
时间地点：2017年2月17日，北京中科院半导体所5号楼4层会议室
主办：CASA标委会
内容概况：正式成立联盟标准化委员会，审议CASA标委会章程、标准制修订细则。审议2017年工作计划，工作组标准提案。成立“电动汽车充电桩”和“第三代半导体器件检测”两个工作组并讨论标准提案。
5、 第三代半导体发展战略研讨会暨碳化硅在充电桩中的技术与应用
时间地点：2017年4月7日，北京
主办：CASA
内容概况：为了抢占技术和产业制高点，在一些重要应用如能源互联、充电桩领域实现应用突破，联盟在会上将正式成立指导委员会，与应用领域联盟签署战略合作协议，研讨我国第三代半导体技术与产业的战略发展方向，同时对在电动汽车充电设备领域率先实现SiC技术规模化应用从技术到系统集成进行深入研讨，为碳化硅技术推进及产品应用推广提出具体的方案及建议。
6、 宽禁带功率器件封装与测试
时间地点：2017年5月18-20，广东东莞松山湖
主办：CASA青委会
内容概况：联盟将邀请国内外在该领域深入研究的专家、技术人员以及应用单位相关人员共同探讨宽禁带功率器件封装与测试技术的最新进展及应用需求，与应用单位共同研讨技术合作及应用方式，为技术推进及产品应用推广提出具体的方案及建议。
7、 第三代半导体微波射频技术与应用研讨会
时间地点：2017年6月，北京
主办：CASA、TD产业联盟
内容概况：邀请国内外在半导体微波射频领域深入研究的专家、技术人员以及应用单位相关人员共同探讨第三代半导体微波射频技术的最新进展、技术瓶颈及应用需求，与应用单位共同研讨技术合作及应用方式，为技术推进及产品应用推广提出具体的方案及建议。
三、 国际对接
9、国际宽禁带功率半导体技术蓝图（ITRW）研讨会及美国国际电力电子应用展览会（APEC）考察
时间地点：2017年3月26-4月5日，美国佛罗里达坦帕
主办：CASA国际分委会
内容概况：于美国国际电力电子应用展览会（APEC）期间，组织中国代表参加IEEE“国际第三代半导体技术路线图”研讨会，探讨国际第三代半导体最新的发展方向及技术路线路，商讨国际间合作，并参观考察美国国际电力电子应用展览会（APEC）。
美国国际电力电子应用展览会（APEC）由IEEE-产业应用学会(IAS)、电力电子学会(PELS)，美国电源制造商协会(PSMA)联合主办的目前全球电力电子、电源领域规模最大、水平最高的展览会议。2016加利福尼亚美国电子电力应用展300家展商，500多个展位，一万多名观众及行业专家，会议提交1000多篇论文，500多篇被采纳。
10、国际宽带隙材料（WBG）电力电子应用研讨会
时间地点：2017年5月21日至23日，瑞典斯德哥尔摩
主办：CASA国际分委会
内容概况：联盟将组织成员参加在举行的由瑞典能源署支持的国际宽带隙材料（WBG）电力电子应用研讨会，联盟代表中国做报告，参观考察欧洲相关企业机构，讨论亚欧第三代半导体科技创新合作中心的建设。
会议的总体目标是促进最新的碳化硅研究和开发成果的使用，汇集了学术界和工业界的最重要的专家，重点在于使用的SiC技术在电力电子应用、组件、模块、封装、可靠性和基准与硅功率电子。研讨会后还有相关课程，将涵盖碳化硅器件的设计和操作、包装技术、系统应用程序和设备驱动程序的问题。
11、第十二届氮化物半导体国际会议（ICNS-12）暨欧洲拓展精进之旅
时间地点：2017年7月20-30日，法国斯特拉斯堡
主办：CSA 、CASA
内容概况：为响应国家推进新材料产业发展，实施制造产业强国战略的号召，联盟将联合北京大学组织中国代表团赴法国斯特拉斯堡参加第十二届氮化物半导体国际会议（ICNS-12），并借此机会参观考察欧洲微电子研究中心（IMEC）、德国弗劳恩霍夫应用固体物理研究所 (Fraunhofer IAF)、比利时EpiGaN公司和德国AIXTRON等相关知名研究应用机构，以加强海内外第三代半导体的交流与合作，帮助国内学者和企业家了解欧洲的行业先进技术。
12、2017国际碳化硅及相关材料会议（ICSCRM）
2017年9月17-22日 美国华盛顿
主办：CASA国际分委会
内容概况：国际碳化硅及相关材料会议（ICSCRM）是国际碳化硅材料、器件与应用领域最具影响力的会议之一，该会议的主题是国际上关于碳化硅及相关材料的最新研究进展，内容涵盖碳化硅衬底及外延生长、材料缺陷表征、器件制造与性能、以及碳化硅器件和模块应用等方面。每年的碳化硅及相关材料国际会议ICSCRM来自全球的专家聚集在一起探讨有关碳化硅最新的技术动态。会议期间，联盟将组织中国代表参加研讨会，探讨国际第三代半导体最新的发展方向及技术路线路，商讨国际间合作。
