半导体材料加工技术是半导体器件生产的重要基础和基本保证，其切、磨、抛等加工质量和精度的优劣，直接影响到其器件的性能，即使晶片表面有微小缺陷，也将成为器件的致命缺陷。目前，第三代半导体材料作为新一代半导体材料，加工机理的研究欠缺，大量的问题尚未被发现。目前国内对加工设备的研究比较落后，先进的自动化程度高的关键加工设备多数从国外进口。材料加工技术已成为我们增强半导体技术生产能力建设必须要解决的重要问题。  　　
        为了形成研究机构、设备、生产及应用企业的协同创新机制，突破共性技术难题，提升我国第三代半导体材料生产企业的技术能力，第三代半导体产业技术创新战略联盟兹定于2019年10月22-23日举办“第三代半导体材料加工技术及装备研讨会”，邀请产业链上下游、设备及关键零部件研究、生产单位专家代表共同深入研讨。
一、  会议信息及日程安排

材料加工及设备标准提案讨论会 （10月22日） 地点：中科院半导体所5号楼5层联盟大会议室（北京市海淀区清华东路甲35号）
14:00-17:00	标准提案商讨
材料加工及装备技术研讨 （10月23日） 地点：中科院半导体所学术会议中心（北京市海淀区清华东路甲35号）
9:00-9:10	会议背景及嘉宾介绍
9:10-9:30	题目待定 陈小龙   中科院物理所研究员
9:30-9:50	半导体材料划切工艺及装备技术 尹韶辉   湖南大学教授，博士生导师；国家高效磨削工程技术研究中心副主任
9:50-10:10	中高压氮化镓功率电子器件制备生产关键技术及设备 杨少延   中科院半导体所研究员
10:10-10:30	休息
10:30-10:50	第三代半导体材料加工装备现状 杜志游  中微半导体设备(上海)股份有限公司高级副总裁
10:50-11:10	华屋建瓴，清流永进--抛光装备国产化之路 王同庆   清华大学助理研究员，华海清科副总经理
11:10-11:30	晶片加工质量对于生长高质量氮化镓晶体的影响 房玉龙   中电科13所重点实验室副主任
11:30-11:50	晶片加工质量对高质量碳化硅同质外延层的影响 李  赟   中电科55所重点实验室高工，副主任设计师
11:50-12:00	合影
午餐
13:30-13:50	碳化硅衬底制备技术现状、发展趋势及工艺研究 赵  然   中科钢研节能科技有限公司副总经理
13:50-14:10	高纯半绝缘碳化硅衬底的精密加工 徐  伟   中国电子科技集团公司第二研究所高工
14:10-14:30	碳化硅衬底加工工艺研究 崔景光   河北同光晶体有限公司副总工程师
14:30-14:50	题目待定 师  强  瑞士微金刚中国区技术顾问
14:50-15:10	碳化硅衬底抛光与一种精抛料 许荣辉  河南科技大学材料学院教授
15:10-15:20	休息
15:20-15:40	第三代半导体材料生长装备与工艺自动化 姜良斌    济南力冠电子科技有限公司技术部长
15:40-16:00	第三代半导体材料加工设备及其智能化 张  浔   北京高威科电气技术股份有限公司总经理
16:00-16:20	半导体二手设备的评估与翻新标准化 廖海涛   无锡邑文电子科技有限公司总经理
16:20-17:00	讨论

备注：最终日程以会议当日日程为准。
二、 报名及费用
1、会员单位免费（副理事长单位不能超过5人参会，理事和会员单位不能超过3人）。
2、本次研讨会非会员单位免费名额有限，需提前报名确认。
3、现场报名收费标准为：800元/人。
4、差旅、食宿自理。
三、联络人
李海燕    18618387843  
杨峻骅    13704812577 
 四、报名回执

单位名称
姓名		职务
手机		邮箱
是否参加标准会议	是（ ）          否（ ）

请将参会回执发送到联盟秘书处邮箱casa@casa-china.cn