通知公告 - 正文
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会会议通知 2024-03-07 10:05
化合物半导体新材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于4月9-11日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。
本届博览会是在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室共同主办。以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，以及从芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件领域企业参展，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，积极推动化合物半导体产业加速崛起。
本届九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会全新升级，将以“会+展”的模式，打造以创新带动创业、以创业壮大产业的良好生态，以更高规格、更广阔的视角推动中国光谷以更加开放的姿态深度链接全球化合物半导体创新网络。
其中，九峰山论坛(JFSC)采取“1主10专”行业论坛，将围绕化合物半导体关键材料与制备工艺，化合物半导体核心装备及零部件仪表，光电子器件及集成技术，功率电子器件及应用，EDA工具与生态链，先进半导体检测，异质异构集成等方向，全面覆盖产业发展前沿热点，由国内外院士级专家领衔智囊团队，汇聚全球技术及产业资源聚集，将立足当下，着眼未来，以最宽广的视角，看产业发展，寻找新的动力源泉，引领产业风向。
会议主题：聚势赋能 共赴未来
会议时间：2024年4月9日-11日
会议地点：中国光谷科技会展中心（武汉市光谷中心城高新大道与驿山南路交汇处·中国光谷科技会展中心）
会展中心距离武汉天河机场1小时、距离汉口火车站50分钟、距离武昌火车站40分钟、距离武汉站30分钟车程。
活动议程
目前论坛筹备工作正有序推进中，更多信息会陆续发布，敬请关注联盟公众号。
展位安排及收费
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报名参会收费标准
1、观众报名
2、联盟成员单位报名
第三代半导体产业技术创新战略联盟的成员单位享受优惠价格：1800元/人。
报名二维码请与联盟秘书处联系索要！
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联盟联系人：
李 娟 18910499109 lijuan@casa-china.cn
徐瑞鹏 15201531856 xurp@casa-china.cn
全新阵容将惊艳亮相，目前论坛筹备工作正有序推进中，更多信息会陆续发布，敬请期待。
论坛官网地址：
http://www.jfsc.org.cn/
