加拿大研华无线公司已于2015年推出了第二代GaN基固态功率放大器（SSPA）和上变频器模块（BUC），相比市场已有产品，具有超高线性度、最高的功率密度和最小尺寸，适用于高温天线罩环境。最新公布消息显示，研华无线公司提高了海事用GaN SSPA/BUC出货量。

研华无线公司表示，在上个财务季度，已交付了几百台海事应用的基于GaN的SSPA和BUC，覆盖C波段、Ku波段和X波段，用于快艇、豪华游轮和军用舰船，这些应用领域对带宽需求增长，天线罩内的高温环境挑战着高功率放大器和频率转换器的可靠性。

研华无线公司的业务拓展副总裁表示，“舰船应用中，非常重要的一点是要平衡器件的尺寸与天线系统稳定性。在天线罩内令人窒息的高温环境下工作，要求器件产生的热量必须最小化。因此，基研华无线公司的新一代GaN SSPA提高了可靠性，并减小了尺寸，能够完美集成于舰船的固定天线系统，目前已用于上千艘舰船，平均故障间隔时间超过2000小时。”

美国市场研究咨询机构透明市场研究（Transparency Market Research (TMR)）公司在一份新的研究报告中表示，未来几年，主要供应商们将持续投资解决GaN半导体器件可靠性问题。从2016年到2024年，全球GaN半导体器件市场的复合年增长率（CAGR）将达到17.0%，呈指数级增长。2015年，全球GaN半导体器件市场总值为8.7亿美元，预计到2024年将达到34.4亿美元。

研究报告还表示，GaN半导体器件全球市场高度整合，2015年前4家企业占据整个市场份额的65%。分别为美国宜普公司（EPC）（占市场总值的19.2%），德国恩智浦（NXP）半导体、加拿大GaN系统公司和美国科瑞公司。

航空航天和国防应用是GaN半导体器件的主要应用领域，2015年占市场总值的42%。

北美和欧洲是主要的GaN半导体器件市场，在未来几年内仍会如此。欧洲空间局（ESA）提升了空间项目中GaN半导体的使用率，北美提高了军事和国防领域GaN基晶体管的使用率，这将有助于GaN半导体器件市场的强劲发展。

信息来源：大国重器