SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年8月北美半导体设备製造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.03，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值103美元之订单。

SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年8月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，相较7月的18亿美元略为减少2.3%，不过较去年同期的16.7亿美元成长5%。

在出货表现部分，今年8月全球出货金额为17.1亿美元与上个月最终报告的17.1亿美元，维持相同水准，且比去年同期的15.8亿美元成长8.4%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，自去年12月以来BB值稳定维持在1以上，且出货与订单金额都有达到17亿美元的水准，显示北美半导体设备商明显受惠于製造商下半年的强劲投资。

SEMI所公佈之B/B值是根据北美半导体设备製造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

信息来源：经济日报