晶圆代工产能自2016年上半刮起供不应求的阵阵强风，好不容易在第3季末才宣告纾解，近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足，出货出现卡弹情况，协力厂已明白告知IC设计客户恐将赶不出货来，半导体产能供应缺口从上游晶圆代工吹向封测厂，让台系IC设计业者持续陷入巧妇难为无米之炊的困境。

2016年第1季农历春节过后，台积电8吋晶圆厂产能便已提前出现吃紧状况，接着联电、世界先进8吋晶圆厂产能亦马上销售一空，联发科不断向晶圆代工厂争取12吋28纳米制程产能，希望能全力化解下游客户缺货压力，其他IC设计业者亦对晶圆代工产能吃紧有所警惕，纷提前1~2季向台系晶圆代工厂排队等候产能。

台系IC设计业者指出，尽管第2季之后的客户订单能见度并不明朗，终端市场需求力道始终欲振乏力，然IC设计业者仍持续耐心等待晶圆代工厂开出产能，并没有中途刹车或延后出货情况出现，联发科亦在客户订单持续挹注下，接连在7、8月写下单月业绩创历史新犹纪录。

随着晶圆代工厂不断赶工生产，客户晶圆需求陆续在9、10月大量交货，终于逐渐纾解产能供不应求的压力，然台系后段封测产能及交货时程反而出现卡关情形，让不少台系IC设计业者吓了一跳，近期公司内部产销单位纷急忙与后段封测协力厂沟通，但仍未能解决封测产能不足的问题。

目前IC设计业者只能再度耐心等待，希望封测厂能调配内部产能利用率，同时加班生产因应，避免下游客户出货受到影响。台系LCD驱动IC业者直言，客户订单能见度太短，加上9、10月正值大陆十一、双十一黄金周出货前夕，终端通路及品牌客户无论对景气看法如何，都得奋力一搏，这让后段封测产能异常吃紧，部分二线IC设计客户的订单亦出现被插队情况。

面对后段封测产能不足，半导体产能供应不及缺口已由上游晶圆代工转而吹向封测厂，台系芯片供应商指出，封测产能突然吃紧，应该与部分芯片客户要求在9、10月大量出货有关，凸显下游客户订单仍是拖到最后一刻才猛然下手。

另外，由于第2季底以来新追加的晶圆代工产能亦陆续开出，配合苹果(Apple)相关系列产品也赶着出货，几乎所有业者都挤在最后关头拉货，当然会让封测业者短期内手忙脚乱，出货交期从原来4~7天，明显拉长到2周以上。

由于下游客户及通路商急着出货，芯片供应商亦急于因应客户出货要求，预期这一波后段封测产能吃紧现象，恐怕要拖到11月中才有机会纾解，在此之前各家芯片供应商只能各凭本事抢产能，能够抢到产能的业者自然可赢得先机。

信息来源：Digitimes