探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。
探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的 CP 测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒的制取到最终器件制造的完成需经过复杂的工序，可分为前道工序与后道工序，探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。经过检测，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。
半导体的测试环节，主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装完成后的成品测试（FT测试）。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机，不同环节中测试机需要和分选机或探针台配合使用。
探针台是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐一检查，只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台。
1.全球半导体投资规模持续攀升
半导体行业向来有“一代设备，一代工艺，一代产品”的说法。半导体设备价值普遍较高，一条先进半导体生产线投资中，设备价值约占总投资规模的 75%以上。随着全球半导体行业市场规模不断扩大，半导体设备市场也呈增长趋势。根据 SEMI 统计，全球半导体设备销售额从 2013 年的318亿美元增长至 2018年的645 亿美元，年复合增长率约为 15.2%，但受到半导体行业景气度下滑及宏观经济环境影响，2019年、2020年一季度增长有所下降，但预计疫情过后，将恢复增长。
中国半导体市场飞速增长。在全球贸易摩擦背景下，半导体行业国产化率提高成为必然趋势，国内半导体产业的投资规模持续扩大。根据 SEMI 统计数据，2018 年半导体设备在中国大陆的销售额约为 131亿美元，同比增长 59.3%，约占全球半导体设备市场的 20.3%，已成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场。结合SEMI和IDC等行业机构的数据和预测，2018、2019年国内半导体制造设备投资额约为131、117亿美元，而2020年受疫情影响将继续下滑。预计疫情结束后，半导体设备的投资将反弹，2021、2022年将恢复至143、179亿美元。
半导体测试对于良率和品质控制至关重要，是必不可少的环节，主要涉及两种测试（CP 测试、FT 测试等）、三种设备（探针台、测试机、分选机等）。根据半导体产线投资配置规律，测试设备在半导体设备投资的占比约为8%，仅次于晶圆制造装备，其中测试机、分选机、探针台的占比分别为63.10%、17.40%、15.20%。
三、半导体探针台厂商的竞争格局
半导体设备的技术壁垒高。随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。
国际企业占主导，国内企业在突破。从全球市场看，半导体探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现较高垄断的竞争格局。东京精密(Accretech)、东京电子(Tokyo Electron)两家公司占据全球约七成的市场份额。其次为台湾企业，如台湾惠特、台湾旺矽等也占有较大的市场份额，特别是在LED探针台领域具有优势。
从国内市场看，东京精密(Accretech)市场占比最高；第二梯队为东京电子(Tokyo Electron)；而台湾惠特和深圳矽电相差不大，占比在13%-15%。而中国本土企业中，深圳矽电是国内规模最大的探针台生产企业，进展较快，近三年营业收入保持年均20%以上的增速，并且在大陆市场的基础上，开始拓展中国台湾地区市场。
此外，国内长川科技、中国电子科技集团45所、西700厂等厂商值得关注。长川科技的主要产品为测试机和分选机，探针台处于研发阶段，尚未形成收入。中国电子科技集团45所的探针台在改革开放前曾一度是国内市场的主流机型，市场占有率高达67%，近年来依托原有技术积淀发展较快，探针台产品包括手动探针测试台和自动探针测试台；西700厂主要侧重于研制4探针模式的手动探计台。
四、未来发展趋势
1.市场趋势：长期看好，短期存在风
长期来看，国内的半导体整体产业及半导体制造业增长稳定，带动封测需求。随着联网设备的大规模成长，以及对数据处理、运算能力和数据存储的需求激升，驱动了物联网、人工智能与高效能运算等技术的逐渐成熟，人工智能及物联网等终端产品的应用，包括5G通讯、工业用智能制造、车用电子与智慧家居等需求即将爆发。终端应用持续攀升将导致对半导体的需求日渐增长，刺激半导体封测技术、需求明显提升，催生IC封装从低阶封装技术，朝向高阶和先进封装技术等领域发展。对于仰仗半导体封测业的探针台产业而言，终端应用衍生的高阶封装需求激增，封测需求持续成长，加上半导体产业导入新材料所衍生的各种机会，都有望刺激探针卡市场需求持续增长。
短期来看，2020年半导体产业发展面临的不确定性较多且复杂交织，一是贸易战持续，给半导体的发展及竞争格局带来不确定性；二是新冠状病毒的疫情成为“黑天鹅”事件，席卷全球，对各行业均产生难以估量的影响。
2. 技术趋势：向高、精、尖和自动化发展
晶圆尺寸持续增大，从6”到8”再到目前的12"，而对应的探针台也从手动向半自动和全自动发展。在此过程中，涉及到晶圆尺寸、精度、分辨率以及测试原理等变化，未来的探针台将沿着以下几个方向改进。
(1)测试品种多。早期的探针台主要针对一些分立器件进行测试，测试精度要求不是很高，但是随着信息化的发展、晶圆片尺寸增加、封装尺寸的减小以及纳米工艺技术的成熟，对测试效率和稳定性提出很高的要求。其产品测试已经扩展到SOC、霍尔元件等领域，因此，大直径晶圆片测试、全自动晶圆测试以及高性能晶圆片测试是未来的发展方向。
(2)微变形接触技术。Mirco Touch微接触技术，它减少了测试易碎器件或者pad处于活动电测区域下的接触破坏，实现了对于垂直升降系统的精准的控制，大大降低了探针接触晶圆的冲击力，同时也提高了测试过程中探针的精准度，保证了良品率。因此，未来的探针台将会在微变形接触等技术上投入更大的成本。
(3)非接触测量技术。随着电磁波理论和RFID (射频识别)技术的成熟，接触式测试将会因为更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势越来越受到青睐。这种测试方法中，每个裸片内含集成天线，TESTER通过电磁波与其通信，可以消除在标准测试过程中偶然发生的测试盘被损时间，减低缺陷率。
3. 竞争趋势：贸易摩擦下的国产替代机会
中国国产替代成为重要趋势，龙头公司将有10 倍以上市场增长空间。半导体设备的国产化既符合产业安全自主可控需求，也符合产业发展基本规律。只有在设备上拥有核心技术升级与迭代能力，才能真正实现半导体制造上实现超越，国产化率是当务之急，也势不可挡。中国设备产业未来10 年，第一步将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍的增长，同时目标将国产化率从平均 5%~10%，提升到 70%~80%以上甚至更高；第二步中国设备厂商与国际厂商同台竞技之后，实现打开国门走向世界，从追赶到超越的升华。
在贸易战背景下，“中兴事件”、“华为事件”等系列事件，警醒了业内对硬科技缺失的重视，从国家层面到企业均开始推进半导体核心技术国产自主化，实现供应链安全可控，这加速了半导体材料和设备的国产化替代进程。目前，我国的半导体行业的国产化率仍然比较低，设备领域尤其明显，探针台市场领域，国产设备的在国内市场的份额不超过20%，亟需发展和提高。
随着以深圳矽电、长川科技、中电科45所为代表的国内产设备企业飞速发展，预计未来国产探针台在国内市场的占比将越来越高。国内半导体产业的逐步崛起，将给上游设备龙头公司带来较大的成长空间。
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