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大陆半导体崛起引韩国警惕 开拓系统芯片应对大陆攻势 2016-06-16 10:05
   过去在半导体市场上,形成只有最尖端性能产品可存活的结构,现在则是从低到高性能都有市场。物联网(IoT)、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场,带动系统芯片需求快速增加。这些装置需要搭载移动应用处理器(AP)、CMOS影像感测器(CIS)、通讯芯片、近场无线通讯(NFC)芯片、GPS芯片、电源管理芯片等多元系统芯片。
    造船、海运、建设等韩国传统产业正面临巨大危机,半导体产业则在全球存储器市场掌握约70%市占率。韩国半导体厂自1990年代后半开始约20年间,与美国、欧洲、日本存储器芯片业者展开流血竞争,并成功存活下来。DRAM等半导体价格持续下滑,获利性转差,然三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等韩系半导体大厂在全球存储器芯片市场上,地位难以动摇。
    然而,韩国半导体专家发出警告,韩国半导体产业不可过度偏重存储器芯片。为因应快速成长的物联网、自动驾驶车等多元市场需求,除持续提升存储器芯片产业竞争力外,应朝系统芯片市场拓展势力。
   其原因有二,一是大陆的崛起,二是全球非存储器芯片成长速度较存储器更快。大陆半导体业者凭藉庞大的资本和市场快速崛起,韩厂应均衡发展存储器和非存储器以因应大陆业者的攻势。
   韩国系统芯片产业甚至落后于半导体后起之秀大陆。大陆全力挹注IC设计和晶圆代工,架构半导体生态系统,韩国的产业结构仍偏重存储器,且无法摆脱从属特定大企业的架构。
   SK Materials代表理事林旻圭(音译)、汉阳大学融合电子工学系教授朴在勤、韩国半导体产业协会常务安启贤(音译)、新韩金融投资分析师苏贤哲(音译)等专家纷纷提出因应方案。
   首先,专家们认为韩国政府应更积极挺身解决半导体设计人才不足的问题。苏贤哲表示,想要确保系统芯片竞争力,设计人才非常重要,韩国人才不足,创投企业也难生存。
   同时,大企业应果敢进行购并,并透过支持IC设计架构生态系统。朴在勤表示,三星等大企业应具备本身技术、企业购并、高阶人才等,才能抵挡大陆的强大攻势。大企业应接受中小IC设计业者少量代工,并支持技术。
   韩国的半导体竞争力仅局限于存储器芯片,而存储器占整体半导体市场约25%,在占75%的系统芯片市场上,只有三星的AP、东部高科(Dongbu HiTek)的电力芯片等在模拟半导体领域表现较为活跃,其余部分则逊于全球业者。
   韩国半导体的制造技术在全球居领先地位,和台湾、美国等同样拥有14纳米生产制程技术,系统芯片的产品种类繁多,韩国在AP领域表现不错,但其他产品群则没有特别表现。而韩国的IC设计技术逊于美国,人才也不足。
   韩国过去以三星等大企业为中心,由政府全力推动加强存储器芯片力量。存储器芯片可透过少品种、大量生产加强成本竞争力,而系统芯片需多品种、少量生产,比起制造竞争力,更重视电路设计能力。为改善韩国的IC设计能力,大企业应活化对非存储器芯片的投资,大学也应致力于培养电路设计人才。
   韩国政府过去陆续推动系统2010、系统2015等系统芯片支持事业,架构系统芯片生态系统,虽然系统芯片产业环境稍有改善,但称不上成功,还是需要民间的努力。
   同时,韩国需要培养更多的IC设计企业。目前韩国约有200间IC设计企业,但比起美国约500间、大陆约600间等都相当不足,应设法支持年轻人创业,架构出适合创投企业生存的生态系统。



信息来源:未知

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