2016年1月20日上午，第三代半导体联盟秘书长吕志辉，副秘书长于坤山、杨兰芳对东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域公司”）进行了调研。广东省科技厅叶景图副厅长、松山湖（生态园）管委会卓庆副主任、科创局、台湾局的相关领导，天域公司欧阳忠董事长、李锡光董事总经理、孙国胜技术副总裁、吴志龙营销副总裁参加了调研研讨会。会议还特别邀请了西安电子科技大学郭辉教授、比亚迪公司第6事业部MOSFET产品部陈宇经理、泰科天润半导体科技（北京）有限公司董事长陈彤博士。


       
       天域公司孙国胜副总裁介绍了天域公司的基本情况。天域半导体科技有限公司成立于2009年1月7日，位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）外延片生长、研发和销售的高新科技企业。公司以促进第三代宽禁带半导体产业的发展，成为全球碳化硅外延片的主要生产商之一，以先进的碳化硅外延生长技术为客户提供优良产品和服务为宗旨。为提升我国碳化硅材料与器件的整体研究与开发的技术实力，打造具有国际先进水平的碳化硅材料与器件研发平台，公司还与中国科学院半导体研究所联合组建了“中科院半导体所天域碳化硅技术研究院”来填补我国碳化硅材料及电子器件领域的空白。公司拥有世界最先进的碳化硅(SiC) 外延设备和全方位的先进检测、表征设备，可以根据客户的需求，提供4寸, 6寸n/p型掺杂超厚度外延晶片。

      第三代半导体联盟副秘书长于坤山也对联盟推进第三代半导体的基本情况做了详细介绍。松山湖管委会相关领导介绍了地方政策，并提出希望联盟搭建平台，促进天域公司以及上下游产业链的协同发展，政府会给予最大程度的支持。他希望天域公司能用好联盟这个平台，争取自身更好更快的发展。参会的各位嘉宾对第三代半导体的技术市场等进行了详细的交流讨论，大家一致认为，在联盟的平台上形成上下游有序的协同发展方式对我国基于第三代半导体技术的产品抢占市场话语权十分重要，目前国际巨头企业的部分产品已开始走向市场，并形成了研发一代、储备一代的策略，中国企业只有加快产业化及研发的步伐才能摆脱卖什么什么降价的被动局面，掌握主动。
     第三代半导体材料近年来发展迅速，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，可望成为支撑信息、能源、交通、国防等发展的重点新材料，正在成为全球半导体产业新的战略高地。第三代半导体材料及器件的突破将引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。