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跨界融合 协同创新 ---第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛成功召开 2018-06-09 00:33
跨界融合 协同创新
---第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛成功召开
---第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛成功召开
2018年6月8日，第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在北京洛士文国际酒店召开，会上第三届国际第三代半导体创新创业大赛正式启动。
会议现场
曹健林先生、干勇院士、北京市顺义区政协副主席、科委主任、知识产权局局长金泰希女士分别为会议致词。曹健林高度评价此次会议，认为此次会议是我们国家产业发展和学科发展的一个重要标志。他指出，学科和产业的发展越来越需要和其他学科及产业融汇、贯通、交叉、结合，这一趋势早已被产业界所认识到，但是真正做到很不容易。在80年代中国处于发展期间，资源非常紧张，因此大家都愿意把宝贵的机会留给自己，产业间的融合就很难。现在国家进入新的发展阶段，到了真正有融合的需要的时候了，这将比政府的强力组织更有效的促进跨行业的合作。此次会议真正做到了第三代半导体与交通领域的跨界融合，也促进了科技管理部门的融合。希望负责材料与交通的部门能利用此次机会深度融合。中国最大的优势还是市场，市场对科技的发展应该是互相支撑的。在高技术领域，我们和发达国家还是有很大的距离。希望已经初露端倪的第三代半导体产业和初露端倪的新能源汽车，及已经在一定程度上称雄世界的轨道交通能够很好的结合起来，扬长避短，让潜在的优势发挥起来，真正形成我们自己的竞争优势。
科技部原副部长、国际半导体照明联盟主席、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任 曹健林
干勇院士在致词中表示，中国到了一个新的发展阶段，高端需求必须要上来。好的材料做不起来，都是在应用上打不开局面，解决不了谁来用、好不好用，能不能用得起的问题。因此要想发展高端材料，必须要走与应用对接的路径。第三代半导体和国外的差距并不太大，在5G、电网系统、节能减排等市场潜力巨大，完全可以利用我们的市场优势实现逆向制衡，让第三代半导体成为一种打破制衡的战略物资材料。此次会议，联盟组织第三代半导体界与新能源汽车整体的对接，这对整合资源优势，以能源交通这一巨大的市场牵引带动材料、器件、工程、装备的一体化应用发展非常重要。
中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任 干 勇
金泰希在致词中表示，顺义区委、区政府将第三代半导体、智能新能源汽车和航空航天作为未来重点打造的三大千亿级产业集群积极推进，先后被北京市授予“智能新能源汽车生态产业示范区”和“第三代半导体创新型产业集聚区”，顺义区的产业基础和产业布局为第三代半导体和新能源汽车产业发展协同发展提供了良好沃土。此次会同联盟举办论坛，希望能进一步助力两大产业深度融合发展。
北京市顺义区政协副主席、科委主任、知识产权局局长 金泰希
会上，曹健林、干勇院士、科技部火炬中心副主任盛延林、第三半导体产业技术创新联盟理事长吴玲、北京市顺义区政协副主席、科委主任、知识产权局局长金泰希，深圳市龙华区科技创新局副局长张宇，南昌市科技局副局长陈丹，张家港高新技术产业开发区高新区党工委委员黄晓东共同启动了第三届国际第三代半导体创新创业大赛。赵玉海、靳晓明、薛强、科技部火炬中心基金受理处处长安磊共同为本届大赛专家评审委员会委员代表中国电工技术学会理事长、天津工业大学党委副书记、校长杨庆新；浙江大学电气工程学院院长盛况；国家新能源汽车技术创新中心筹备组组长原诚寅；株洲中车时代电动汽车股份有限公司副总经理刘国友；精进电动科技股份有限公司创始人兼首席技术官蔡蔚；中国电子科技集团公司第十三研究所副所长蔡树军；IDG资本副总裁邵辉；英诺天使创使合伙人李竹；臻云创投创使合伙人祝晓成颁发了聘书。
大赛启动
颁发聘书
之后，国家新能源汽车技术创新中心筹备组组长原诚寅与第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在会上举行了战略合作签约，双方将在共性技术研发平台、标准、检测验证、应用示范等多个方面开展实质性落地合作。
签约仪式
在论坛报告环节，浙江大学电气工程学院院长、长江学者盛况就第三代半导体支撑交通强国建设进行了报告，国家新能源汽车技术创新中心筹备组组长原诚寅就电力电子技术在新能源汽车上的应用与发展进行报告分享， 国家高速列车技术创新中心主任刘保明做了碳化硅功率器件在轨道交通领域的应用研究的报告，中车长春轨道客车股份有限公司副总工程师常振臣就高速动车组创新历程及技术需求进行了报告，比亚迪汽车工程研究院电动汽车技术开发中心高级经理黄伟做了比亚迪新能源汽车发展战略及技术需求报告，精进电动科技股份有限公司创始人兼首席技术官蔡蔚做了新能源汽车电机驱动的发展及趋势报告，株洲中车时代电动汽车股份有限公司副总经理刘国友做了新能源汽车用功率器件解决方案报告，中科院电工所研究员温旭辉做了半导体功率模块在新能源汽车中的应用报告，中国电工技术学会理事长、天津工业大学党委副书记、校长杨庆新就无线充电技术现状与趋势进行了报告，英飞凌科技香港有限公司市场总监马国伟就CoolSiCTMSiC MOSFET技术、器件和应用进行了报告，上海电驱动股份有限公司北京公司总经理张琴就新能源汽车电机驱动系统开发与应用进行了报告，香港应用科技研究院有限公司高级经理刘学超也分别就碳化硅MOSFET在新能源汽车中的应用进行报告。与会专家还就交通强国与第三代半导体技术的协调发展、第三代半导体与新能源汽车产业协同发展策略进行了热烈的互动探讨。
本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村顺义园管理委员会共同主办，得到了北京市科学技术委员会、北京市顺义区人民政府的指导，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、中国电工技术学会、中国可再生能源学会、中国IGBT技术创新与产业联盟、京津冀新能源汽车与智能网联汽车协同创新联盟、中关村普天新能源物流汽车产业技术联盟等多家联盟的协助下，就新能源汽车在基础材料、关键零部件等产业链关键环节建立结构完整、自主可控的产业体系以及第三代半导体与新能源汽车跨产业协同创新发展机制，共同进行了深入探讨。为两个领域的创新机构及企业更好的对接国家重大需求，促进第三代半导体在新能源汽车中的应用提供了一个良好的对接平台。
第三代半导体是支撑国防军备、5G移动通信、能源互联网、新能源汽车、轨道交通等产业创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，因其在国防安全、智能制造、产业升级、节能减排等国家重大战略需求方面的重要作用，正成为世界各国竞争的技术制高点，美国最近已将其明确列入管制出口清单。
与此同时，发展新能源汽车正在被世界各国确立为保障能源安全和转型低碳经济的重要途径，电池、电机、电机驱动是新能源汽车的三大核心部件，世界各国都在竭力降低这三大部件的体积和重量。根据相关机构评估，在影响电机驱动体积与重量的各部件中，功率器件所占的比重超过65%。因此，围绕功率器件进一步提高功率密度成为世界各研发机构降低电机驱动成本的研发重点。而碳化硅等功率半导体可实现电驱动及充电系统的更小体积、更轻重量、更大功率容量、更低系统复杂性、更高可靠性和更高效率，对新能源汽车的核心技术突破及产业升级具有重要意义。
为抢占下一代新能源汽车用电机驱动系统技术制高点，引领宽禁带半导体应用的新纪元，科技部、发改委、工信部和原国家自然科学基金委等多个部门携手，大力推进SiC功率器件和系统研发，在基础研究、关键技术和具体应用等多个层面给予了有力的支持。国内高校、企业和研究所陆续开展了相关研究，初步构建了SiC“单晶-外延-器件”产业链条。我国正在掌握宽禁带电力电子的关键技术，科研工作已从过去的单纯跟踪向领先技术突破迈进。
