首先联盟秘书长吕志辉向大家汇报了联盟的工作情况。联盟自去年成立以来，在各级领导的指导下，在成员单位的支持和配合下，在支撑政府工作、促进产学研合作等方面已开展了大量工作，为上下游的合作发展提供了平台，得到了社会各界的认可。未来联盟将把会员服务和公共平台两项作为联盟的重点工作，并依托联盟，发起“第三代半导体协同创新行动计划”，引导和推动相兲企业广泛参与，打造协调创新大平台，共同提升产业的国际竞争力。通过示范工程培育市场，推动国家重点专项及重大工程实施的模式创新；通过全链条设计、一体化实施、全要素配置（研发平台、转化平台、投融资平台）、基地化发展，推动组织模式创新，打通全产业链条。


联盟理事长吴玲为国际分委会主任香港应用科学研究院的史训清博士颁发聘书

      同时，他还预告2016中国(北京)跨国技术转移大会暨第三代半导体国际论坛（IFWS）将于11月在北京举行。


联盟秘书长吕志辉为青年分委会主任西安电子科技大学的郭辉博士颁发聘书

       随后，联盟各理事单位举手通过了联盟会费管理制度、联盟副理事长投票结果，通过了成立联盟青年委员会、国际分委会、启动标准委员会的决议。
      在政府领导、专家的见证下，联盟理事会表决通过了第三代半导体协同创新行动计划，目的是团结联盟成员，一起实实在在的做起来，为第三代半导体产业的发展出力。
      在随后进行的战略研讨会上，参会的各位专家及代表就中国第三代半导体如何弯道超车，重塑全球半导体产业格局；联盟在创新产业链中发挥的作用与联盟如何在推动基地平台、人才建设中发挥作用三个议题展开了深入探讨。大家一致认为，第三代半导体产业如今处于发展的窗口期，在技术等方面还存在着制约发展的瓶颈，要想迅速发展，打通上下游产业链，与政府的支持和引导是分不开的，但也需要联盟成员的协同创新，通力合作。联盟为大家提供了一个发展的平台，希望联盟今后能做好沟通的桥梁，有效连接起产业链上下游的各个环节。
      最后，与会的各位领导对联盟成立后近半年的工作与进步表示了极大的肯定。第三代半导体产业作为新兴产业，必将成为今后推动国家经济发展的重要力量，国家在政策和经费上也会大力支持第三代半导体产业。联盟与各成员单位都必须解放思想，立足市场需求，树立协同创新意识，紧密合作，稳扎稳打，解决目前制约行业发展的关键问题。我国相关企业应该充分利用国际资源，缩短与发达国家的差距。只有我们掌握了关键技术，拿出合格的产品，降低成本，实现了相关产品国产化，我们的行业才会有真正的发展与提高。联盟要做好自己的平台作用，多组织成员开一些技术沙龙、论坛等活动，而各成员也应该围绕在联盟周围，多呵护、帮助联盟，这样我们的联盟才能发展，我们的企业才能发展，我们的行业才能发展！