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新材料技术大会及第三代半导体微波射频技术研讨会成功召开 2019-08-16 13:23
新材料技术大会及第三代半导体微波射频技术研讨会成功召开
2019年8月1-2日，新材料技术大会及第三代半导体微波射频技术研讨会在保定涞源成功举办。本届大会由中国科协学会学术部、河北省科学技术协会、保定市人民政府主办，第三代半导体产业技术创新战略联盟、中国科协先进材料学会联合体、保定市科学技术协会、保定市涞源县人民政府承办，河北同光晶体有限公司协办。本届大会以新材料·新产业·新动能为主题，汇聚院士专家智力资源，聚焦第三代微波射频领域，共同探讨微波射频器件的技术及产业现状和未来发展趋势，探寻产业突破的方向和未来的可能性。
中国科学院副院长、中国科学院大学党委书记、校长、中国科学院院士李树深；中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇；中国工程院院士、北京有色金属研究总院教授黄小卫 ；中国工程院院士、北京工业大学副校长聂祚仁；科学技术部高新技术发展司材料处原处长、第三代半导体产业技术创新战略联盟长三角协同创新委员会共同主任徐禄平；国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲；国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、安泰科技股份有限公司技术总监周少雄；国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、中国科学院半导体研究所研究员，第三代半导体产业技术创新战略联盟京津冀协同创新委员会共同主任陈弘达；中国科学院半导体研究所副所长、研究员杨富华；北京航空材料研究院副总工程师张国庆 ；北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任、长江特聘教授沈波；清华大学教授潘峰；中国电子科技集团第十三研究所副所长，第三代半导体产业技术创新战略联盟京津冀协同创新委员会共同主任蔡树军；中国科学院半导体研究所党委副书记、纪委书记樊志军；中国科学院苏州纳米所研究员，苏州纳维科技有限公司董事长徐科；西安电子科技大学微电子学院副院长，宽带隙半导体技术国防重点科学实验室副主任张进成；TD产业联盟秘书长杨骅；天津工业大学大功率半导体照明应用系统教育部工程中心主任，校信息化中心主任，第三代半导体产业技术创新战略联盟京津冀协同创新委员会常务副主任牛萍娟；河北同光半导体有限公司董事长，第三代半导体产业技术创新战略联盟京津冀协同创新委员会共同主任郑清超；第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山；苏州能讯高能半导体有限公司高级器件工程师钱洪途；大唐移动通信设备有限公司5G高频系统研发总监王世华；天津工业大学教授刘轶等专家及相关领域约300位代表参加了本次会议。
大会主承办方领导保定市副书记闫继红；保定市市委常委罗德强；河北省科协副主席郑丽萍；中国科协学会学术部副部长陈锐；保定市科学技术协会党组书记、主席孙增军等出席了本次会议。
会议现场
市委常委罗德强主持了大会开幕式。河北省科协副主席郑丽萍；国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲；保定市副书记闫继红分别在开幕式致辞。
徐禄平主持了开幕式报告环节。干勇院士做了主题为“中国新材料产业发展战略”的报告。报告全面分析我国材料科技技术发展现状，深刻剖析集成电路材料和器件面临的问题与技术难点。
聂祚仁院士分享了题为“材料全生命周期的环境友好发展”的报告。阐述材料行业可持续发展背景，提出如何构建可持续发展绿色材料体系，从生命周期分析，流程节能减排，生态设计应用，LCA数据技术建设等维度分析产业各个生产工艺环节对材料生命周期的影响。
黄小卫院士做了题为“稀土材料发展现状及应用前景”的报告，全面分析我国稀土资源材料现状，应用情况，提出我国稀土材料产业面临的问题，机遇与挑战。
于坤山秘书长分享了题为“第三代半导体：跨越式发展的机遇和挑战”的报告。他指出第三代半导体产业的发展要充分借鉴中国高铁跨越式发展的成功经验，充分整合国内外行业资源，打通上下游产业链，形成后发优势。通过“政产学研用”协同创新，实现中国第三代半导体产业的跨越式发展。
徐禄平主持了开幕式报告环节。干勇院士做了主题为“中国新材料产业发展战略”的报告。报告全面分析我国材料科技技术发展现状，深刻剖析集成电路材料和器件面临的问题与技术难点。
聂祚仁院士分享了题为“材料全生命周期的环境友好发展”的报告。阐述材料行业可持续发展背景，提出如何构建可持续发展绿色材料体系，从生命周期分析，流程节能减排，生态设计应用，LCA数据技术建设等维度分析产业各个生产工艺环节对材料生命周期的影响。
黄小卫院士做了题为“稀土材料发展现状及应用前景”的报告，全面分析我国稀土资源材料现状，应用情况，提出我国稀土材料产业面临的问题，机遇与挑战。
于坤山秘书长分享了题为“第三代半导体：跨越式发展的机遇和挑战”的报告。他指出第三代半导体产业的发展要充分借鉴中国高铁跨越式发展的成功经验，充分整合国内外行业资源，打通上下游产业链，形成后发优势。通过“政产学研用”协同创新，实现中国第三代半导体产业的跨越式发展。
研讨会上半场由陈弘达老师主持，下半场由牛萍娟老师主持。
TD产业联盟秘书长杨骅；北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任、长江特聘教授沈波；中科院苏州纳米所研究员，苏州纳维科技有限公司董事长徐科；中国电子科技集团第十三研究所副所长蔡树军分别在技术讨论会上半场做了报告。
河北同光晶体有限公司总工杨昆；中国电子科技集团公司第55研究所杨乾坤；西安电子科技大学微电子学院副院长，宽带隙半导体技术国防重点科学实验室副主任张进成；苏州能讯高能半导体有限公司高级器件工程师钱洪途；大唐移动通信设备有限公司5G高频系统研发总监王世华天津工业大学教授刘轶分别在技术讨论会下半场做了报告。
会议同期联盟还举办了《第三代半导体微波射频技术路线图（2020-2035）》研讨会，路线图的目标是能帮助企业把握技术研发和新产品推出的最佳时间，帮助政府更好的明确技术研发战略、重点任务、发展方向和未来市场，集中有限的优势资源为产学研的结合构建平台，能使利益相关方在技术活动中步调一致，减少科研盲目性和重复性，将市场、技术和产品有机结合，为不同创新主体提供合适的技术关联“着力点”。
