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CASA装备委员会召开2020年第1次工作会 2020-05-25 16:50
2020年5月20日 CASA装备委员会在线召开了2020年第一次工作会议。CASA装备委员会共同主任、中国电子科技集团公司第十三研究所副所长唐景庭,CASA装备委员会副主任、中电科电子装备集团有限公司首席科学家王志越,中国电科第四十八研究所副所长孙勇,湖南大学教授、国家高效磨削工程技术研究中心副主任尹韶辉,中微半导体设备(上海)有限公司副总裁郭世平,北京北方华创微电子装备有限责任公司副总裁杨崴,中晟光电设备(上海)股份有限公司副总经理陈晓,无锡邑文电子科技有限公司总经理廖海涛,以及联盟秘书长于坤山、副秘书长杨兰芳、赵璐冰、赵静等出席。
       会上,于坤山秘书长就目前我国半导体及装备面临的严峻形势及行业现状进行了简单的介绍,唐景庭主任分享了近期对装备企业调研的情况及对加快发展国产装备的建议,其他专家也分别就第三代半导体发展的瓶颈问题、国产装备发展的技术突破点及联合发展的模式提出了各自的建议。

线上会议截图
       会议认为,我国第三代半导体关键核心设备几乎全部依赖国外,随着美国“管制”的升级,我国整个半导体产业面临的形势非常严峻,尽快协调产业链上下的企业和研究机构,共同推动装备的国产化已是迫在眉睫。装备国产化一方面要充分重视基础研究,持续投入;另一方面要考虑创新的发展模式。要充分发挥联盟协调官产学研的作用,争取在“十四五”科技计划及国家2030布局中将装备发展上升到国家层面,发挥我国的制度优势,集中力量办大事,避免遍地开花分散力量和资源浪费。装备委员会要加强装备与用户方面的协同与合作,尽快收集梳理国内外装备产品清单及现状,形成装备发展建议报告,同时整理组织国产装备产品手册,为用户选型提供方便,继续召开第二届“第三代半导体材料加工技术及装备研讨会”,促进装备链条上下游资源及供需对接。

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