2020年7月2日，2020年中国昆山创业周周庄专场暨第四届青芯沙龙在昆山市周庄展开，现场约150余位专家出席现场活动。活动进行了网络同步直播，截至第二日，共吸引近6000余位专业人士线上观看。
第二日的报告从碳化硅技术与应用进展与氮化镓技术与应用进展两方面展开。
南京大学电子科学与工程学院教授、副院长，联盟青委会副主任刘斌主持了第一个主题环节。西安交通大学教授王来利做了“宽禁带功率半导体封装集成的挑战与关键技术”的报告，中国电子科技集团公司第五十五研究所副主任设计师黄润华做了“碳化硅功率MOSFET技术问题及研究进展”的报告，重庆大学副教授曾正做了“多芯片并联SiC功率模块的电热应力失配与调控”的报告，上海瞻芯电子科技有限公司副总经理黄海涛做了“瞻芯电子SiC技术介绍”的报告，贺利氏电子中国区研发总监张靖做了“针对SiC的先进材料与系统解决方案”的报告。 西安交通大学教授、联盟青委会副主任王来利主持了第二个主题环节，南京大学电子科学与工程学院教授，副院长刘斌做了“GaN基材料与光电子器件进展”的报告，中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员孙钱做了“硅基氮化镓功率电子器件研究进展”的报告，东莞市中镓半导体科技有限公司销售总监吕根泉做了“氮化镓单晶技术与应用进展”的报告，复旦大学教授田朋飞做了“高效率高带宽micro-LED器件与系统进展”的报告。 下午的青帆考察，参会人员考察了苏州能讯高能半导体有限公司、昆山维信诺科技有限公司和苏州感闻环境科技有限公司，就技术、产品、应用与市场进行交流学习。