中国工程院院士张平、顺义区副区长梁斌、首都科技发展集团董事长朱晓宇以及中关村管委会、市科委、市经信局相关领导、专家学者、企业家、创业者参与。顺义区副区长梁斌、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲出席会议并致词。中关村顺义园管委会主任张建国介绍了园区发展环境及第三代半导体产业的发展情况。TD产业联盟秘书长杨骅主持了会议。论坛上，北京威睛光学科技有限公司、北京国基第三代半导体检测技术有限公司、河北新华北集成电路有限公司、北京中博芯半导体科技有限公司、迪希埃（北京）半导体技术有限公司、数字之光（北京）智慧产业集团公司等6家企业与北京国联万众半导体科技有限公司签约，入驻中关村顺义园“顺义第三代半导体材料及应用联合创新基地”。

张平 中国工程院院士

致辞环节





会议精彩瞬间

为了把握发展窗口期，突破5G核心材料及关键零部件的研发，开展跨领域技术联合攻关及融合创新，加快5G网络建设及应用，在会上，第三代半导体产业技术创新战略联盟于坤山秘书长和TD产业联盟金毅敦副秘书长就联合共建5G创新委员会进行了签约。双方拟共同邀请产业链上核心研究机构、生产集成企业、通信运营等应用企业共同参与，以共创共享共赢的方式共同推进5G在关键材料、器件和应用集成技术等方面的创新及突破。
      5G及第三代半导体材料技术是全球高科技领域竞争的重要战场，不仅会影响未来几十年各国的经济发展，还将重塑各国的国家竞争力与国家安全。两大联盟的强强合作必将引领中国5G及第三代半导体走出一条跨界融合创新发展的新道路！