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2020智能网联汽车与第三代半导体技术及产业研讨会暨第三代半导体产教融合论坛圆满召开 2020-12-24 11:33
2020年12月23日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟京津冀协同创新委员会主办,天津工业大学承办,天津滨海高新区管委会、天津中环半导体股份有限公司共同协办的“智能网联汽车与第三代半导体技术及产业研讨会暨第三代半导体产教融合论坛”于天津赛象酒店举办。
       中国科学院院士姚建铨,第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲,天津滨海高新区管理委员会副主任田海鹏,天津工业大学副校长姜勇,天津市科技局高新技术处副处长王祯祥,北京大学理学部副主任、联盟副理事长沈波,厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长、联盟副理事长邱宇峰,中国科学院半导体研究所研究员、联盟京津冀委员会共同主任陈弘达,中国电子科技集团公司第十三研究所副所长、联盟装备委员会共同主任唐景庭,中国电子科技集团公司第十三研究所首席专家党冀萍,TCL工业研究院总监冯万良,株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师刘国友,河北同光晶体有限公司董事长、联盟京津冀协同创新委员会副主任郑清超,中国电子科技集团第46研究所副总工程师  郝建民,中国科学院电工研究所研究员徐菊,天津滨海高新区管理委员会产促局局长陈智华,天津工业大学电信学院常务副院长、联盟京津冀协同创新委员会副主任牛萍娟等来自全国各大高校、科研院所、知名企业、投资机构150余位行业专家出席了本次线下活动,近3.2万人观看了会议线上直播。
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山主持了开幕式环节,并向参会者介绍到场嘉宾。天津滨海高新区管委会副主任田海鹏、天津工业大学副校长姜勇、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲、中国科学院院士姚建铨分别进行致辞。
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山主持了开幕式
田海鹏副主任指出,天津滨海高新区正在通过重点建设“中国信创谷”,聚焦国家自主可控和信息安全重大关切,突破芯片设计、芯片制造、操作系统适度攻关、行业开放应用等关键核心领域“卡脖子”困境,全力打造“代表天津、引领中国、走向全球”的世界级信创产业集群。

天津滨海高新区管委会副主任田海鹏致词
姜勇副校长介绍了天津工业大学的概况,代表学校对各位专家和代表的到来表示衷心的感谢和热烈的欢迎。并希望此次会议可以有效推动“产教融合、校企合作”,通过以国家战略需求为导向来提出创新研究的方向,实现校企间的深度合作。

天津工业大学副校长姜勇致词
吴玲理事长在致辞中表示”十三五”期间我国第三代半导体取得了长足的进步。半导体照明在黄光芯片、超越照明等方面处于国际领先。微波射频领域的材料、芯片、器件都有所发展,产业链逐步完善。功率电子领域,PD快充、新能源汽车推进迅速,成为关注热点。但在核心材料、关键装备、可持续发展平台和体系等方面,仍与国外存在差距。目前第三代半导体正在面临全球化的市场竞争,对人才需求十分迫切,希望加强产学研协同,产教融合,加快解决技术、平台和人才的燃眉之急,为人类社会绿色低碳做出贡献。

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲致词
姚建铨院士指出了此次会议的重要性和必要性,他希望大家面对新的形式和任务,共同推进半导体的技术创新以及多学科不同领域技术创新的交叉应用和共同发展,共同加强科研创新和基地建设,为推动第三代半导体可持续发展提供有力的支撑。

中国科学院姚建铨院士致词
天津滨海高新区管委会产促局副局长葛玉介绍了滨海高新区产业和投资环境。

天津滨海高新区管委会产促局副局长 葛玉
为了更好地解决第三代半导体人才紧缺的问题,充分发挥高校与企业产教融合的潜力,第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长杨兰芳、天津工业大学电子与信息工程学院常务副院长牛萍娟、天津滨海高新技术产业开发区管委会产促局副局长葛玉就共同建设京津冀第三代半导体产教融合人才基地进行了合作签约。三方将充分发挥各自在区域政策、产业资源、教育资源等方面的优势,在人才培训、人才对接、企业研发及人才服务等方面开展深度合作,共同打造第三代半导体产教融合新生态。
 
       作为基地的首批战略合作伙伴,天津中环半导体股份有限公司、曙光信息产业股份有限公司、北京星际荣耀空间科技有限责任公司、河北同光晶体有限公司、天津三安光电有限公司、恩智浦半导体(天津)有限公司6家公司代表与天津工业大学在会上进行了人才需求 订制签约。为了更好的推进京津冀第三代半导体产教融合人才培养实践基地的建设,让基地成为新兴产业产教融合的新载体,会上还为基地聘请的专家颁发了聘书,牛萍娟教授汇报了第三代半导体产教融合基地建设的工作进展。


本次会上,沈波教授、陈弘达研究员分别从第三代半导体国家2035及十四五的战略发展规划及部署做了报告。聚集于智能网联汽车的主题报告则从材料、器件、应用等整个产业链条进行了讨论。会议报告精彩纷呈。下午还同步召开了天津滨海高新区半导体产业商务对接会及项目路演会。来自产业链上的十多家第三代半导体企业与天津滨海高新区进行了商务沟通。
       第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地,目前我国正迎来发展第三代半导体的重要窗口期,以智能网联汽车、5G物联网等为代表的新应用新产品正在迅速发展,第三代半导体人才也从“紧缺”到了“稀缺”,需求量大增。本次会议紧扣业界热点问题,为形成第三代半导体面向科技前沿面向产业主战场的人才培养格局,促进第三代半导体在智能网联汽车、物联网、电力电子等领域的应用,推动智能汽车核心技术突破及产业升级,起到了良好的作用。
 
报告嘉宾及主持人风采:

北京大学理学部副主任、联盟副理事长 沈波
报告题目《第三代半导体技术及产业发展现状及战略》

中科院半导体研究所研究员,联盟京津冀协同创新委员会共同主任 陈弘达
报告题目《先进电子材料研究进展与发展趋势》

上午报告主持人兼报告嘉宾:天津工业大学电子与信息工程学院常务副院长
联盟京津冀协同创新委员会副主任 牛萍娟
报告内容《第三代半导体产教融合基地建设工作汇报》

智泽南福企业管理咨询有限公司总经理,原台积电资深工程师 邹岦宸
报告题目《半导体企业如何培养人才》

下午报告环节主持人: 天津工业大学电气工程与自动化学院院长 赵丽霞

中汽研智能网联技术(天津)有限公司技术发展部部长 张庆余
报告题目《半导体产业助力智能网联汽车发展》

株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师 刘国友
报告题目《新能源汽车用功率半导体技术解决方案》

TCL工业研究院总监 冯万良
报告题目《功率半导体在家电的应用》

下午报告环节主持人兼报告嘉宾
中国电子科技集团公司第四十六研究所副总工程师 郝建民
报告题目《碳化硅单晶材料进展与展望》

中国电子科技集团公司第十三研究所首席专家 党冀萍
报告题目《第三代半导体GaN器件现状与应用》

河北同光晶体有限公司副总经理 王  巍
报告题目《新形势下碳化硅单晶衬底的发展现状及市场前瞻》

天津工业大学教授 张  献
报告题目《全碳化硅无线充电技术在智能网联汽车中的应用进展》

中科院电工所研究员 徐 菊
报告题目《大功率半导体器件封装技术与关键封装材料研究进展》

天津工业大学教授 梅云辉  
报告题目《高功率密度SiC模块可靠封装技术进展》

全球能源互联网研究院有限公司高级工程师 桑  玲  
报告题目《碳化硅MOSFET器件研究进展及其存在问题分析》
 

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