2021年6月3日上午，“微纳米金属烧结件测试”标准预研工作会议顺利举办，与会人员围绕“微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术”主题进行研讨，对规范的范围、目标、主体框架进行讨论，形成文字材料。


       近年来宽禁带半导体器件性能提升带动了人工智能、5G通讯、先进制造、新能源等领域长足发展，对封装材料性能的要求不断提高，也对发展创新型低成本金属互连材料提出了新的挑战。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度和高热导率的优点，是最为适合于宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一。
       北京半导体照明科技促进中心、深圳第三代半导体研究院、有研粉末新材料股份有限公司、上海贺利氏工业技术材料有限公司、北京康普锡威科技有限公司、国家纳米科学中心、重庆大学等单位的多位专家参加了会议。