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总投资4亿元! 合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产! 2022-09-27 09:51
年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产
2022年9月9日,合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行,该项目的顺利投产,标志着公司产业链源头自主可控能力升级,公司产业化进程迈入新篇章。目前,世纪金芯碳化硅单晶衬底产品已实现对下游客户批量交付。
在现场嘉宾与媒体记者的共同见证下,合肥市委常委袁飞,合肥市人民政府副秘书长汪华余,合肥市投资促进局局长吴文利,高新区党工委委员、管委会副主任吕长富,合肥市产投集团董事长雍凤山,世纪金光董事长李百泉,中芯聚源合伙人兼总经理孙玉望,第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵静,江汽集团新能源总经理夏顺礼共同上台为投产启动仪式摁下启动键,点亮生产线启动台。这一仪式的成功举行,标志着合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目正式投产。
投产仪式上,世纪金光董事长李百泉在致辞中对关心支持世纪金芯6英寸碳化硅单晶衬底项目发展的合肥市委、市政府和高新区及市区两级职能部门、公司股东以及全体项目建设者表示衷心的感谢!他表示,该项目的顺利投产预示着世纪金芯全产业链的成功启航,未来“世纪金芯”将继续与合肥携手合作,在碳化硅领域深耕细作,在保持自身持续发展的同时,承担更多的社会责任,为国家、为股东创造更大的社会效益和经济效益!
最后,参加仪式的领导、嘉宾、媒体记者一同前往碳化硅单晶衬底生产线参观。该项目以能源行业急需的新型功率半导体器件为背景,通过研究和分析碳化硅单晶衬底中各种缺陷的形成、发展、分布规律以及它们之间的相互作用机理,解决了影响单晶质量的原料提纯与制备、单晶生长、单晶衬底加工等关键技术问题,开辟能够有效降低大尺寸单晶关键缺陷密度并提高单晶质量的新途径,为国内新型电力电子材料与器件的市场化应用起到引领示范带动作用。
未来,公司将继续秉承“创新、务实”的态度,抓住半导体行业国产化发展的机会,在技术创新、产品开发和市场应用等方面不断努力提升,不断取得新成就,助力合肥半导体产业实现跨越式发展!
本文来自世纪金光半导体,不代表联盟的观点和立场。