2016年11月14日，第三代半导体产业技术创新战略联盟第二次会员大会在北京中奥凯富国际酒店召开。会议由北京大学理学部副主任沈波教授主持，科技部原副部长曹健林，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲、北京市顺义区副区长张爱冬、IEEE电力电子学会主席、荷兰代尔夫特理工大学教授Braham Ferreira、科技部高新司材料处处长王冬雨、北京市科委新能源与新材料处处长许心超、中国科学院院士、中国人民解放军总院激光医学专家顾瑛、中国科学院院士、中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室主任刘明、荷兰代尔夫特理工大学教授张国旗、启迪控股股份有限公司高级副总裁赵清、中国科学院半导体所副所长陈弘达、中国电子科技集团公司第十三研究所副所长唐景庭、太原理工大学原副校长许并社、中国可再生学会秘书长李宝山、新能源电力系统国家重点实验室副主任崔翔、第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称联盟）秘书长于坤山、副理事长单位、理事单位、会员单位的负责人、专家等120余人出席了本次会员大会。会议重点围绕如何加快第三代半导体产业发展进行了深入探讨。
                                                                                   科技部原副部长曹健林
大会主要报告和研讨
        联盟秘书长于坤山，在会上做了“关于第三代半导体产业战略发展规划和联盟标准委员会筹备工作报告”。产业战略发展规划报告，主要分析了第三代半导体产业所处的国际国内环境及发展现状，提出了未来发展目标和规划，并探讨了在应用领域如何突破，从而实现整个行业赶超。标委会筹备工作报告，主要提出了开展这项工作的必要性、行业现状发展趋势对标准工作的需求，以及如何推进，包括制定标准体系，首先开展的领域等。中国电子科技集团公司第十三研究所唐景庭副所长介绍了“集聚优质资源，推进第三代半导体北方基地的建设与规划”，广东晶科电子股份有限公司总裁、第三代半导体产业南方基地发起人、国家千人计划学者肖国伟博士介绍了“以市场需求为牵引，加快实施第三代半导体南方基地的建设与规划”。联盟副秘书长杨兰芳从会员发展、组织建设、重点工作及推进等方面介绍了2016年联盟工作情况。联盟青委会副主任张峰、国际分委会主任史训清、国际咨询委员会召集人、荷兰代尔伏特理工大学教授张国旗分别就各分委会的工作情况作了汇报。联盟标委会筹备组何志博士作了SiC/GaN器件产品技术分析报告。大会还特别邀请了IEEE电力电子协会主席，代尔夫特理工大学教授Braham Ferreira先生做主题为“全球第三代半导体研发及应用现状”的报告。
                                                                                           联盟秘书长于坤山
       
         会员代表及专家也分别围绕产业技术研发、转化难点，如何把握创新发展时机与需求和联盟下一步工作的重点积极地讨论和建言献策。

成立指导委员会、完善技术委员会，颁发卓越青年奖
        第三代半导体材料及应用是一个战略性新兴产业，具有极大的引领性及带动性，要求跨领域跨学科的专家共同努力。为了在“十三五”期间联盟能发挥更大的作用，引领产业更好的参与国际竞争，抢占技术和产业制高点，会议决定成立一个跨部委、跨领域的高层专家平台指导委员会、调整完善技术委员会，为联盟建设以及我国第三代半导体技术与产业战略发展方向提供指导与意见。指导委员会主要由各部委的领导、第三代半导体相关的权威院士、专家、以及核心企业成员构成。指导委员会主要以为政府提供咨询建议、指导联盟促进跨领域的需求对接为主。技术委员会主要以把握引导产业的技术发展为主，在原来的基础上我们此次增补了一批技术领头人进入并颁发了证书。
                                                                            增补技术委员会委员

        为了营造有利于青年人才成长的环境，提升中国第三代半导体产业技术创新能力，联盟青年创新促进委员会在科技部人才中心的指导下，开展了“第三代半导体卓越青年”评选活动，经组委会初评、评委会专家评分，网络投票等几个环节认真的审定，揭晓了获得首届“第三代半导体卓越创新青年”的10名获奖青年，并颁发奖状、奖杯和奖金。
                                                                        首届“第三代半导体卓越创新青年”获奖者

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲讲话
        第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在会上也做了深有感触的发言:短短的一年时间，首先特别感谢各个成员单位。所以第一句话是想代表联盟的副理事长单位，理事长单位向我们几个工作组的全力以赴投入，向他们表示感谢！第二我们联盟的定位发展目标和未来的愿景在座的会员是不是都很清楚，联盟和行业协会不一样，它一定是有非常清晰的发展目标，发展路径，发展战略和具体的行动计划，一定是要高效实现这个目标的一个群体。
        LED把一个氮化镓联盟做到在世界上中国有这么强的影响力，那么我们第三代半导体该怎么做？第三代半导体门槛高，应用广，难度也大。尽管我们的定位是要全产业链创新，从材料最后到装备，都能够进入到世界的先进行列，这是我们联盟成立的时候，曹部长做主任的工作委员会定的目标。今天大家可能看到了，现在又要扩大了，增加指导委员会，政、产、学、研非常强的队伍。这后面还有一个背景，就是国家新材料的重大工程，包括建立半导体材料工程，可能也很快就有动作了。
         第三代半导体产业联盟平台已经和当年的LED联盟平台不一样，是要在很短的窗口期，实现全产业链创新，进入到世界先进行列，联盟一定要实现这个目标。我们也有短板，这个短版既有技术方面，更有体制机制方面，组织模式方面的。那么我们第三代半导体怎么实现整个链条地突破？并且能够有序地、健康可持续地发展，这个题目太大、太难了。今天联盟的这些报告中，大家听上去有平台、有专利、有标准、有人才培养，有技术研发，大家也都在探讨，要形成产业集群，还要有金融和技术的双轮驱动，怎么去平衡，这也是联盟现在在想的事情。所以联盟是一个平台，但是这个平台和以往的信息交流平台不一样，我们不是协会，我们是一个新型的、推动产业发展的组织。希望大家能够对联盟的定位，联盟的作用能够不断地探索，不断地清晰，然后发挥各自的力量，真正能够实现统筹部署、形成合力、打通链条，补齐短版，最后能够协同发展。
        第二个事情就是希望大家能够把联盟当成自己的家，这是咱们的娘家，不是某个人的某个机构的，是我们这个行业的产、学、研、用，也是支撑政府的。第三代半导体产业联盟是要和跨界相关组织深入合作，我们觉得有一种紧迫感，不是一般的紧迫感，我们老是醒得早，起得晚，所以真的是希望我们所有的成员单位，大家都能够发展起来，希望大家共同努力，把联盟的工作做好。
        最后还是感谢各位，特别是工作部门的同事、会员单位，还有一些专家，特别要感谢曹部长，我们马上要成立指导委员会了，曹部长也是指导委员会的主任，有领导，有专家，给我们把关，我相信我们一定能越做越好。
                                                                  第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲

科技部原副部长曹建林在大会总结时提出三点建议
         一是对联盟本身的工作人员建议。联盟在发展，要了解大家的需要，了解大家需求的变化，与时俱进。随着我们整个中国在半导体的研究包括教育包括产业应用的发展，不断地调整，不断地让联盟工作能够解决大家所期望解决的问题，其实也包括开好我们的会。
        二是对大家的建议。的确我们要想使联盟真正发挥好作用，光靠联盟总部、各个成员委员会是不够的。大家的需求是什么，有什么具体的建议，我觉得仅靠一年开一次，甚至开两次会是不够的，还要积极沟通。我们有一些什么想法，另外我觉得还要多投一点精力对联盟本身进行体制上了解跟踪，提出合理建议，希望联盟下一步应该做什么是非常重要的。
我相信中国有一句话叫众口难调，大家的需求有点不太一样，但是作为联盟本身来讲，众口难调也得调，要不然就不成立组织了。联盟和一般的协会不一样，既然叫了联盟，大家就希望共同发展，就不是可有可无，我们需要共同进步。
        第三要树立信心，实现超越。都说科学技术发展是一个万里长征，没错，人类社会几千年，近代科学文艺复兴之后也几百年，同时科学技术的发展在一段时间里面也造成地覆天翻的影响。我举三个例子，第一个是，2006年我到科技部工作的时候，大家跟我汇报，说中国的LED还很远，那个时候说离我们还有20多年，谁也没有想到，经过中国强大的技术迁移，经过奥运会、经过亚洲会、全运会等等，很快到2010年左右的时候，中国成了LED产业差不多最大的地方。以后又说我们没有芯，都是进口的芯片，然后分装，又过了几年，我们芯片过剩了，集成了世界上60%的MCV。现在包括我们在这边开的国际照明会议，选中国作为地点，让办公地点也设在中国，大部分人也赞成，office还是在中国，为什么？因为中国真正在做创新。其实，我们第三代半导体产业技术创新战略联盟就在半导体照明联盟基础上发展起来的。第二个我想举一个非常近的例子，就是我们的碳化硅，社会上都在说，又是没有芯，又是没有这个那个，都对，但是也都不对，因为我在科技部，我就非常清楚中国整个碳化硅行业的发展，说两个数字，我们2000年的时候，中国的工业设计公司是零，今年具体数字还没有拿到，我估计中国的工业设计公司要占世界的接近30%。美国第一大，中国第二大。当然，现在我们第三代半导体在材料、装备、工艺方面还有差距，但是整个行业市场占有量也很快要走到世界第一了。我相信第三代半导体通过业界同仁共同努力，可能用不到2030年，我们就是世界龙。