2017年11月15日国际技术路线图工作组第6次研讨会在香港应科院召开。自2017年3月国际分委会国际技术路线图工作组成立以来，4个工作组经过半年多的辛苦奋斗完成了初版的技术路线图。为了总结工作组的阶段性成果并布置下一阶段的任务，在联盟的支持下，由国际分委会组织，国际技术路线图工作组第6次研讨会在香港应科院召开。

        参加此次讨论会的嘉宾有第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，第三代半导体产业技术创新战略联盟国际分委会主任、香港应科院高级总监史训清，广东省科技厅，广东省半导体照明创新中心，西安特锐德智能充电科技有限公司，深圳基本半导体有限公司总经理，江苏华功第三代半导体产业技术研究院，株洲中车时代，东莞天域半导体科技有限公司，中科院半导体研究所，香港大学，南方科技大学，广东工业大学，清华大学微电子学研究所，厦门芯光润泽，中新力合UPG，长虹，晶科电子，华大半导体，南方半导体公司，吉林华微，海迪科光电，Infineon，Mosway，Alpha Power Solutions，GTBF，Karin Technology Holdings Limited，Hong Kong XTechnology Fund等政府、公司和产业界的专家40多人参加了会议。会议由联盟国际分委会主任史训清主持。

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长   吴 玲

吴玲理事长表示，当前大家合力制定第三代半导体技术路线图，正好赶上了第三代半导体产业发展的难得机遇，不但市场有巨大的需求，国家也在制订相关政策支持第三代半导体产业的发展。她指出，要参考产业发展的战略来制订技术路线图，技术路线图要作为国家制订重大战略和政策的依据，确定产业应用的出口，找出第三代半导体产业的短板，为产业发展指出方向。吴理事长对当前国际分委会的技术路线图制订工作给予了高度评价，并且勉励大家为技术路线图和第三代半导体技术和产业发展群策群力并为之奋斗。

  第三代半导体产业技术创新战略联盟国际分委会主任、香港应科院高级总监  史训清

        香港应科院史训清博士作为活动组织者首先欢迎大家参会，他呼吁大家志存高远，将中国工作组制订的技术路线图纳入IEEE的国际技术路线图，贯通大中华地区整个第三代半导体的产业链，使得技术路线图为第三代半导体产业起到指导和引领作用；同时大家通过路线图的制订工作，形成亲密的合作伙伴关系，共同为第三代半导体产业作出贡献。致谢为技术路线图制订作出重要贡献的单位和个人，简述中国工作组的进展情况，鼓励更多的单位参与技术路线图的制订工作。

        接下来是报告环节，首先东莞天域半导体科技有限公司研发经理张新河代表“衬底外延器件组”作报告。经过讨论与会代表在如下层面达成共识：1、在同等性能的情况下，SiC器件成本需要控制在Si器件成本的两倍以内才会具有市场竞争力；2、6英寸SiC器件价格趋势：2020年8英寸SiC出现的时候，6英寸SiC器件的价格可能会骤降；3、8英寸SiC器件为未来20～30年的主流发展方向；4、当前国内产品良率不高，还处于亏损状态。国内的优势在于当良率达到产业化要求时，迅速扩产；5、降低成本应结合整体系统成本及应用场景进行考量。

香港应科院主任工程师谢斌代表“封装模块组”作报告。经过讨论与会代表在如下层面达成共识：1、集成化、模块化可能是GaN产品进入市场的捷径；2、功率器件封装可借鉴微电子封装的技术，并参考微电子封装发展的趋势；3、目前GaN在芯片层面集成是一个趋势；应考虑将电流采样驱动等电容电感进行集成，便于系统设计简单化；4、250-300C高温解决的方案将推动SiC器件的应用。

西安特锐德智能充电科技有限公司总经理茹永刚代表“SiC应用组”作报告。经过讨论与会代表在如下层面达成共识：1、在光伏逆变器领域Si已进入瓶颈，SiC优势明显；2、SiC适合车载应用，非车载应用有限。优势在简化拓扑结构，提高开关频率；3、可靠性分析缺乏数据支持，需要各方进行更深入的研究。

江苏华功第三代半导体产业技术研究院副总经理李顺峰代表“GaN应用组作报告”。经过讨论与会代表在如下层面达成共识：1、消费级别的应用优先进入，对于可靠性要求不是很高，终端产品价格不是很高；2、可根据其高频特点寻找应用，而不是从替代Si方面考虑；3、在对体积与重量要求较高的领域，GaN的优势较为明显。比如车载雷达、无人机、无线充电等领域。

鉴于国家政策的支持和第三代半导体技术的发展，大家对第三代半导体的市场潜力和未来发展充满信心，大家普遍认为2020年是第三代半导体应用市场的一个拐点。而目前第三代半导体器件的可靠性是限制其市场拓展的关键点。如何提高器件的可靠性以及如何推进可靠性第三方认证体系的建设是接下来大家工作的重要着力点。

最后大家商定春节前在北京或深圳再召开一次技术路线图的闭门会议。

合 影