军民融合委员会动态 - 正文
第三代半导体军民融合研讨会在京举办 2018-04-17 13:18
为了促进第三代半导体行业军民融合的进一步发展,由第三代半导体产业技术创新战略联盟军民融合委员会于2018年3月8日在京组织召开了第三代半导体军民融合研讨会。来自北京大学、北京工业大学、中山大学、浙江大学、哈尔并工业大学、电子科技大学、天津理工大学、中科院半导体所、中电科十三所、中电科五十五所、三安集团有限公司、北京卫星制造厂有限公司等15家单位30人参加了此次会议。会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山主持。
 
联盟副秘书长赵璐冰博士作了 “联盟参与2030国家重点新材料研发与应用重大项目汇报”;联盟军民融合委员会副主任万成安汇报了 《第三代半导体在航天领域的应用现状及前景》;中电科五十五研究员所黄润华博士汇报了 《SiC技术最新进展》;中山大学和亮博士做了《GaN技术最新进展》的报告。
听取报告后,北京卫星制造厂副总经理韩建超介绍了单位概况和前期开展工作情况,联盟理事长吴玲女士对如何加深合作,推进国内第三代半导体器件的宇航应用和军民融合等工作提出明确要求。

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长  吴玲
与会代表也都发表了自己的看法和建议。大家一致认为,第三代半导体行业发展和加快军民融合的进度都是国家的战略需求。第三代半导体技术于军工领域有天然的联系。在联盟的牵引下,通过本次研讨提出的主要问题进行全面梳理,加快第三代半导体行业军民融合的进度,增进第三代半导体行业军民融合的深度,明确任务接口及相关要求,同步开展第三代半导体器件宇航应用的推进工作,在重大专项立项前做好技术储备和策划工作。
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