第八届中意创新合作周暨第三代半导体装备研讨会在京圆满召开

装备委员会动态 - 正文

第八届中意创新合作周暨第三代半导体装备研讨会在京圆满召开 2018-04-17 14:24

第八届中意创新合作周暨
第三代半导体装备研讨会在京圆满召开

会议现场

2017年11月14日，第八届中意创新合作周暨第三代半导体装备研讨会在北京建国国际会议中心召开。中意创新合作周是中国和意大利两国政府间科技交流的重要活动之一，为双方政府、技术转移机构、大学、企业及科技园区的科技合作提供共同协商和交流的平台，今年是第八届。2016年，第三代半导体及半导体照明技术被科技部正式纳入合作周的主要板块。本次第三代半导体技术分会是由第三代半导体产业技术创新战略联盟装备分委会主办，围绕第三代半导体装备国产化技术研发、产业发展和市场需求等方面展开研讨。

参加此次研讨会的嘉宾有中国电子科技集团第十三研究所副所长、第三代半导体产业技术创新战略联盟装备委员会常务副主任唐景庭，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山，意大利那不勒斯费德里克二世大学教授Giovanni Breglio，中电科电子装备集团有限公司科技处主任高德平，中微半导体设备（上海）有限公司副总裁曹炼生，中晟光电设备（上海）股份有限公司CTO张伟，东旭集团有限公司装备事业部副总裁曾庆祥，北方华创微电子装备有限公司市场部部长王娜以及来自中国电子科技集团公司第五十五所、中科钢研节能科技有限公司、成都南光机器有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、深圳市华腾半导体设备有限公司、北京世纪金光半导体有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司等公司和产业界的专家近100人参加了会议。会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟一带一路委员会副主任冯亚东主持。

唐景庭中国电子科技集团第十三研究所副所长、联盟（CASA）装备委员会常务副主任

中国电子科技集团第十三研究所副所长、第三代半导体产业技术创新战略联盟装备委员会常务副主任唐景庭在致辞中表示，第八届中意创新合作周为第三代半导体开辟专场，充分体现了科技部、北京市科委对第三代半导体的重视，联盟把这个专场的主题定位为第三代半导体装备会议，更体现了联盟对第三代半导体装备的重视。11月1日，联盟第一届第三次会员大会上成立了装备分委会，要实现装备国产化，推动我国第三代半导体产业的自主可控发展，装备分委会的成立是必要的，也是必须的。基于第三代半导体装备的特殊性，要坚定信心、打定主意，选对路子，装备和工艺密切协同，整机、核心零部件和主要原材料要系统级开发，全行业撸起袖子加油干，一定能实现第三代半导体装备的弯道超车。

Giovanni Breglio 意大利那不勒斯费德里克二世大学教授

接下来是本次大会的报告环节，第一个报告是来自意大利那不勒斯费德里克二世大学教授Giovanni Breglio，他演讲的题目是《宽禁带功率器件的SOA（半导体光放大器）运转状态》。报告中指出，半导体电力设备在各个领域的应用非常广泛，不同的技术和应用对半导体电力设备提出了不同的需求，同时他也介绍了需要采用专业的测试方法和工具去测试这些设备的特性参数和效率。

于坤山第三代半导体产业技术创业联盟秘书长

第三代半导体产业技术创业联盟秘书长于坤山分享了题为《第三代半导体新发展带给装备产业的机会》的报告。他从分析半导体装备目前的现状入手，找到形成半导体装备国际巨头垄断的原因，从而发现解决问题的突破口，再根据用户的需求提出装备国产化的思路。最后，于秘书长表示，中国的半导体装备产业必须把握第三代半导体发展这一难得的历史机遇，以材料、工艺和装备技术一体化为目标，抓住第三代半导体产业发展周期的最佳窗口期，做好与单晶衬底、晶圆制造和封装等各环节的密切对接，构建产业上下游联动的命运共同体。充分借鉴半导体行业长期发展的经验，不断开发新技术，创造新模式，实现第三代半导体装备的真正自主可控，最终实现超越这一目标。

张伟中晟光电设备（上海）股份有限公司CTO

中晟光电设备（上海）股份有限公司CTO张伟带来了《第三代半导体装备国产化创新和产业化的启示》的报告。他和大家一起分享了中晟光电一路走过、不断成长和发展的经验和教训。报告分享了中晟光电在MOCVD国产化过程中，从装备技术创新到产业化的经验和启示。张伟博士表示，要实现第三代半导体装备的国产化，一定要有完全自主的核心技术，要有自己的特色，更重要的是创新要回归本色，要把握产业趋势，布局未来应用。他还深有感触的建议，做国产化装备不能闭门造车，衷心希望国内的装备企业能够团结一致，在产业链上进行分工协作，从而避免不必要的内部竞争，这样才有利于产业发展，更寄希望于在联盟的平台上大家可以共创共赢。

彭立波中电科电子装备有限公司研究员

中电科电子装备有限公司研究员彭立波分享了题为《SiC器件制造关键设备国产化创新进展》的报告。他主要探讨了SiC芯片制造对装备的需求、中电科装备的发展思路、关键设备创新进展及后续发展和产业化等方面。他表示，在集成创新过程中，任何一个技术环节、工艺、甚至一个零部件都需要产业的上下游各方面协同配合。目前，中电科在碳化硅装备国产化的演化过程中，于国内的上下游装备厂商都有很好的合作，积极推进并支持了装备的国产化，今后还会进一步加强合作，使国产化装备在产业化应用中发挥更大的作用。

刘兵中科钢研节能科技有限公司研发工程师

中科钢研节能科技有限公司研发工程师刘兵带来了《碳化硅半导体材料制备关键装备进展》的报告。他首先介绍了中科钢研在碳化硅项目的一些进展和现状，分享了其具有特色的碳化硅单晶生长装备及技术。

王娜北方华创微电子装备有限公司市场部部长

北方华创微电子装备有限公司市场部部长王娜分享了《砥砺奋进中的国产半导体装备产业》的报告。她认为目前国产半导体装备产业的发展，已初具规模，与但国际龙头企业相比还存在一定差距，装备国产化依然面临挑战。同时，还从产业发展的角度，表述了她对中国发展半导体装备的一些思考，她认为，与客户的良好合作、提高自身核心竞争力、提供贴心的服务、深耕细分市场等对于国产装备商是至关重要的。

第三代半导体产业技术创新战略联盟装备委员会讨论现场

会议的最后环节，是关于第三代半导体装备国产化的讨论，讨论会采取开放方式，由唐景庭副所长主持。与会专家就国产化装备的地位、政府补贴政策、装备企业与客户之间的关系、装备企业的分工与协作等方面，与会专家均积极发表了各自的想法和意见。
会议认为：一是在装备国产化的道路上，所有装备企业要首先把握“专业化”，找准在产业链上的定位，持续研发和投入；二是要实现“材料、工艺和装备一体化”的目标，装备企业必须要与应用企业紧密捆绑，形成一个有机结合体。唯有这样，才能最终实现“一体化”；三是以联盟装备委员会为核心，装备企业和全体应用企业齐心协力共同做好第三代半导体装备国产化的顶层设计，加快制定技术路线图和行动计划，探索适合中国装备产业发展的商业模式。最后，大家认为，第三代半导体是中国装备企业崛起的难得机遇，有志于此的企业必须马上行动起来：瞄准一种装备，捆绑一个第三代半导体制造企业，协同创新，共同创造第三代半导体装备的国产化时代！

科技部部长万钢参观联盟展板、展台

第八届中意创新合作周联盟会员单位展示区

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