10月20日下午，2026年北京市平原新城“园区赋能”系列活动暨“科金荟”顺义半导体领域企业创投专场在顺义区成功举办。本次活动由北京市发展改革委、顺义区人民政府联合主办，北京科技创新促进中心、顺义区发展改革委、中关村顺义园管委会、北京基金业协会、北京市科技金融促进会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京顺义科技创新集团有限公司承办，旨在推动惠企政策直达快享、资本要素精准对接、优质项目加速落地，为顺义区产业升级和平原新城高质量发展注入新动能。
市发展改革委党组成员、副主任李晓涛，顺义区委常委、常务副区长李欣出席此次活动，市发展改革委、市经济和信息化局、顺义区政府、北京科技创新促进中心等部门，国家开发银行北京市分行、中关村科技担保公司、区级产业基金等金融机构及担保机构，相关协会组织、区内外重点企业及媒体代表约150人参加。
2026年是“十五五”开局之年，也是平原新城高质量发展实施方案深化落实的关键之年。今年，北京市发布《平原新城高质量发展2026年工作要点》，聚焦主导产业发展、重点产业功能区建设、宜居宜业环境建设三大方向，推出28项重点政策、104项重点任务和103个重点项目，并部署开展“园区赋能”系列活动，分批走进平原新城各重点产业功能区。今年以来，活动已走进昌平区、房山区、大兴区，此次走进顺义区，聚焦第三代半导体领域企业创投需求，推动政策、资本、项目下沉园区一线，打通服务企业的“最后一公里”。
顺义区锚定“临空经济先行区和产城融合国际新城”目标，构建“5+4”现代化产业体系，高端制造业重点发展新能源智能汽车、航空航天、第三代半导体、智能装备、医药健康，现代服务业重点发展航空服务、商务会展、产业金融、科技服务。顺义第三代半导体已形成从材料制备、芯片设计、器件制造到封装测试、装备配套的全链条体系，国家第三代半导体技术创新中心（北京）落地顺义区，中关村（顺义）第三代半导体产业园获评市级特色产业园区，产业生态持续完善、承载能力不断增强。李欣在致辞中介绍了顺义区平原新城高质量发展及第三代先进半导体产业发展情况，表示将以服务优生态、以金融强支撑，全力做好政策落地和要素保障服务。
市经济和信息化局介绍“创赢未来”成长计划相关政策和申报条件；市发展改革委围绕先进半导体产业领域，解读首台（套）支持政策及申报条件；中关村顺义园管委会推介第三代等先进半导体产业发展基础、空间布局、未来方向及科技成果转化情况；顺义科创集团推介产业园区空间承载、资源禀赋及合作需求。通过集中宣讲和精准解读，推动惠企政策直达快享，让企业“带着问题来、拿着办法走”。
国家开发银行北京市分行介绍“新型政策性金融工具”，重点讲解贴息力度、适用企业类型、申报流程、北京落地情况及实操案例；中关村科技担保公司介绍配套增信方案，讲解担保如何协同配套、支撑“新型政策性金融工具”落地实施；区级产业基金投资机构介绍顺义区围绕第三代半导体产业拟开展的投融资服务。政策性工具、担保增信与产业基金组合发力，形成信贷、担保、股权融资组合支持。
北京亚泽石英材料有限公司推介半导体石英材料项目，清大智能（北京）科技有限公司推介配网同步相量测量智能分布式故障自愈系统项目，北京昌龙智芯半导体有限公司推介氧化镓功率器件级别高质量外延材料及全流程晶圆流片代工制造项目，北京火眼新材料制造有限公司推介二硫化钼二维半导体项目，无锡齐勇半导体科技有限公司推介大尺寸金刚石单晶工业化应用项目。5家重点企业依次介绍项目情况及融资需求，并与投资机构开展深度对接洽谈。
活动还设置自由交流环节，有合作意向的企业与投资机构开展一对一磋商对接，市、区相关部门针对政策申报口径、融资合作方式等具体问题逐一回应，有效促进产业及资本深度融合。
李晓涛表示，市、区部门要强化政策落地跟踪服务，创投机构要精准赋能企业融资，企业要抢抓机遇深化合作，推动企地双向赋能、共同发展。
