通知公告 - 正文
2023中关村论坛 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛邀请函 2023-05-05 22:05
尊敬的各有关单位：
2023中关村论坛由中华人民共和国科学技术部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、北京市人民政府共同主办，将于5月25日-30日在中国北京召开，论坛主题为“开放合作·共享未来”。
基于第三代半导体已成为推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发展的新引擎，2023年中关村论坛特别设立“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”作为平行论坛，以讨论“双碳”目标下第三代半导体产业新形势、新机遇及全球合作创新发展的新战略。
我们诚挚邀请您出席指导，感谢您的支持！
论坛注册截止日期：5月9日12:00
由于会议规格较高，需注册审核，请及时将参会回执发到联盟秘书处，详见下方通知
时间地点
2023年5月 28日(周日) 14：30-18：00
中关村国家自主创新示范区展示交易中心 临展厅
(北京市海淀区新建宫门路2号)
组织机构
主办单位：
科学技术部
工业和信息化部
北京市人民政府
承办单位：
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会
北京市经济和信息化局
北京市顺义区人民政府
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
支持单位：
国际半导体照明联盟（ISA）
国际信息显示学会（SID）
亚欧第三代半导体科技创新合作中心
议题简介
绿色低碳发展、万物智能互联成为全球共识，第三代半导体是推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发展的新引擎，支撑国家“双碳”目标的实现和数字化、网络化、智能化融合发展需求。
议题：
1、第三代半导体技术发展现状，趋势展望及对能源、交通、信息等领域高质量发展的支撑作用；
2、“双碳”目标下第三代半导体产业新形势、新机遇及全球合作创新发展新战略；
3、构建开放创新平台，共建全球产业链生态圈，助力北京国际科技创新中心建设。
会议议程
注册事项
2023中关村论坛由中国科学技术部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、北京市人民政府共同主办，是全球性、综合性、开放性的科技创新高端国际论坛，是面向全球高科技创新交流合作的国家级平台，根据论坛组委会要求，需要报备及填写注册信息，麻烦您填写回执表发给联盟秘书处指定邮箱，秘书处统一安排注册！如不注册会议当天不能进入会场，感谢您的支持！
1.本论坛免费参会，食宿自理
2.秘书处指定邮箱：casa@casa-china.cn
3.注册截止日期：5月9日12:00
4.请下载参会回执 Excel表格，按照表格里的要求仔细填写
参会回执下载
5.联盟秘书处联系人：
李 娟 18910499109
李海燕 18618387483
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