11月30日，2023全国首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛决赛在厦门国际会议中心圆满收官。工信部中小企业发展促进中心人力资源研究所副所长陈琛、清华大学国家服务外包人力资源研究院副院长、首届企校协同创新大赛总顾问毛居华、第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长冯亚东，宁波电子行业协会专家委员会主任任奉波、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）特聘专家苑进社、厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠、电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长陈万军、中北大学半导体与物理学院副院长梁庭、广电计量检测集团股份有限公司集成电路测试与分析事业部副总经理李汝冠、北方华创微电子刻蚀事业部副总经理谢秋实、厦门优迅高速芯片有限公司副总经理陈哲、北京产权交易所产品创新服务部部门经理赵琦、清华海峡研究院（厦门）投资部投资总监康毅斌、中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会高崎园区管理局集成电路专才林木飞、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展中心主任王建华以及政、企、校、行、研各界嘉宾、参赛指导老师和学生代表等近百人出席活动。

以赛促学、以赛促教, 促进产教深度融合

2023全国首届企校协同创新大赛由中国中小企业发展促进中心(工信部中小企业发展促进中心)、中国中小企业国际合作协会联合中国产学研合作促进会、全国工商联人才交流服务中心、中国教育发展战略学会产教融合专业委员会共同主办，旨在为进一步有效推进专精特新中小企业、高校在产教融合、科教融汇方面的创新合作为高校和中小企业协同创新搭建新的协作平台。

半导体领域专项赛是首届企校协同创新大赛的六大赛道之一，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、广电计量检测集团股份有限公司联合主办，以校企协同技术创新攻关为基本模式，大力促进企业创新需求与高校成果研发转化的深度融合,助力我国半导体产业高质量发展。

工信部中小企业发展促进中心人力资源研究所副所长陈琛在致辞中表示，首届企校协同创新大赛是企业与高校间的技术对接、交流展示的重要平台，旨在集聚创新要素、激发创新活力、营造创新氛围。工信部中小企业发展促进中心作为国家层面唯一的中小企业综合性的服务机构，将积极发挥桥梁纽带作用，加强与各承办单位、支持单位的充分沟通与对接，帮助创新团队、投资机构、产业园区充分借助本次大赛的平台，深入交流、深化合作，共同推动中小企业创新和蓬勃发展。

工信部中小企业发展促进中心人力资源研究所副所长陈琛致辞

清华大学国家服务外包人力资源研究院副院长、首届企校协同创新大赛总顾问毛居华在致辞中表示，希望本次赛事能成为产教融合协同创新的一个新起点，赛后各方能够持续开展项目交流对接,助力大赛优秀创新成果转化落地，并进一步促进创新资源的更好组合优化, 为高校双创人才培养和中小企业的长远发展提供更多支持。

清华大学国家外包人力资源研究院副院长毛居华致辞

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长冯亚东表示，第三代半导体正处于黄金赛道，本次联盟携手国内领先的第三方计量检测机构广电计量检测集团股份有限公司共同举办半导体领域专项赛，旨在产学研联动促进半导体领域创新人才培养与创新资源衔接，希望参赛的团队能够借助本次赛事深度理解产业现状、技术发展与市场前景，不断提升专业能力，共同为我国半导体产业高质量发展贡献力量。

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长冯亚东致辞