联盟动态 - 正文
《第三代半导体产业发展报告(2023)》在汉发布 2024-04-15 17:31
长江日报大武汉客户端4月9日讯 4月9日,2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会开幕。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲现场发布《第三代半导体产业发展报告(2023)》(以下简称《报告》)时说,化合物半导体产业是我国在全球半导体产业竞争格局重构过程中一个重要的突破口,“期待能尽快形成一些发展优势,用10年时间全链条进入世界先进行列”。



吴玲理事长发布《第三代半导体产业发展报告(2023)》。

主办方供图
 

《报告》由第三代半导体产业技术创新战略联盟调研编制而成,围绕形势政策、市场应用、生产供给、企业格局、技术进展等五大方面,对2023年度国内外第三代半导体产业的政策环境变化、产品技术进展、产业及市场竞争等方面的进展进行了详细总结分析。
吴玲介绍,2023年,伴随半导体产业逐渐复苏,以及电动汽车、新能源、5G通信等应用市场的蓬勃发展,国内第三代半导体技术和产业取得显著进步。第三代半导体功率电子器件模块市场达到153.2亿元,同比增长45%;射频电子器件模块市场约102.9亿元,同比增长16.2%;LED器件市场782.2亿元,同比微增0.5%。
据悉,目前我国LED产业已实现全链条自主可控,芯片国产化率已达到了80%,微波射频国产化率已达到30%以上;在碳化硅领域,我国衬底和外延头部企业已经进入了国际供应链,而且我国碳化硅衬底、外延、芯片等设备国产化率比较高。
“国际已进入产业化快速发展阶段,我国核心材料和器件的规模化生产能力亟待突破。”吴玲说,第三代半导体产业进入了行业“洗牌”时刻,我国在核心材料、器件、产业规模化能力等方面还亟待突破。在低水平同质竞争中,她感到惊喜的是,国内九峰山等平台正在着力攻克产业链断点堵点。
吴玲介绍,第三代半导体产业还要尽快提高产业集中度,真正建立起产业的体系和完善的生态,如直面标准检测认证、质量评价、人才培养等不足,尽快形成发展合力,解决产业燃眉之急。“到2025年把断点堵点解决、打通产业链。到2030年形成发展优势,用10年时间全链条进入世界先进行列。”
 

 

(长江日报记者李琴 李昕宇 通讯员张希为 肖晶)

地址:北京市海淀区清华东路甲35号五号楼五层 邮编:100083

邮箱:casa@casa-china.cn 传真:010-82388580

京ICP备17057344号-3

微信公众号