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2025九峰山论坛“第三代半导体产品评测与标准研制分会”成功举办 2025-04-27 14:15
2025年4月24日，在2025九峰山论坛（JFSC）暨化合物半导体产业博览会（CSE）召开的契机下，第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS)在武汉光谷科技会展中心成功组织并举办了“第三代半导体产品评测与标准研制分会”。
第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、联盟标准化委员会主任杨富华
第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、联盟标准化委员会主任杨富华秘书长发表了热情洋溢的致辞，强调了第三代半导体在新能源、信息技术等领域的重要性，以及标准化和检测技术对于推动产业升级的关键作用。
第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、联盟标准化委员会主任杨富华
本次研讨会亮点纷呈，多位行业权威专家围绕第三代半导体的技术前沿和标准体系进行了深入交流与探讨。
工业和信息化部电子第五研究所研究员，国家重点实验室总师陈媛分享了“SiC MOSFET动态可靠性试验方法与失效机理”。
智新半导体有限公司开发经理王民分享了“碳化硅模块新能源汽车主驱应用可靠性标准”。
上海岱宗检测技术有限公司总经理卢申林分享了“半导体功率模块高浓度硫化氢试验方法发展与应用”。
忱芯科技（上海）有限公司总经理、CASA标准化委员会SiC功率器件与模块工作组召集人毛赛君分享了“SiC功率器件测试挑战与标准体系布局规划”。
广东工业大学集成电路学院教、CASA标准化委员会GaN功率器件与模块工作组召集人贺致远分享了“GaN功率器件可靠性评价关键技术及标准化工作进展”。
电子科技大学集成电路科学与工程学院功率集成技术实验室副教授孙瑞泽分享了“T/CASAS 052 《非钳位感性负载开关应力下GaN HEMT在线测试方法》标准解读”。
湖南三安半导体有限责任公司高级研发经理刘成分享了“GaN功率器件开关运行状态可靠性试验方法研究进展”。
国家第三代半导体技术创新中心(深圳)-深圳平湖实验室材料分析首席专家刘红艳分享了“SIMS/Raman/XRD/FTIR/TEM等材料表征技术在宽禁带半导体里的应用”。
本次论坛通过技术分享与标准研讨，为第三代半导体领域的产学研用协同创新搭建了高效平台。与会专家一致认为，完善评测体系、加速标准制定是突破技术瓶颈、提升国际竞争力的核心路径。未来，CASA将持续联合各界力量，推动第三代半导体技术从实验室走向规模化应用，为我国半导体产业高质量发展提供坚实支撑。
会议由武汉理工大学副教授张侨和第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长兼标准化委员会秘书长高伟博士共同主持。
张 侨 副教授 武汉理工大学副教授
高 伟 第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长、联盟标准化委员会秘书长
【报告人简介】
陈 媛 研究员 工业和信息化部电子第五研究所
陈媛，博士、研究员。工信部电子五所学术首席。“国家高层次人才”、“国务院政府特殊津贴”专家，“广东省杰出青年基金”获得者、“广东省三八红旗手”。从事宽禁带半导体功率器件可靠性基础和应用技术研究近20年，先后主持了国家、省部级科研项目20余项，获国防科技进步二等奖3项。发表SCI/EI论文50余篇，授权发明专利20余件，制定国标、行标、团体标准20余项。担任IEC/TC47/WG8国际电工委员会宽禁带技术工作组国际委员，中汽协标委会汽车芯片专委会副秘书长等。
贺致远 教授 广东工业大学
工学博士、教授、广东工业大学集成电路学院功率器件与集成技术团队负责人，主要从事宽禁带半导体功率器件工艺开发、系统集成、可靠性测试评价、测试设备开发等研究工作。近 5 年以来，作为项目负责人主持多项国家级、省部级项目，包括国家重点研发计划、国家自然科学基金青年基金项目、广东省自然科学基金项目、国防科工局预研项目等。目前已发表论文 30 余篇，授权相关发明专利 10 余项，编制标准5项。
孙瑞泽 副教授 电子科技大学
电子科技大学集成电路科学与工程学院功率集成技术实验室副教授，主要研究方向为新型宽禁带功率半导体器件与集成电路技术，在IEEE EDL、TED、TPE，ISPSD等国际期刊和会议上发表论文70余篇，获授权中国发明专利10余项，主持国家自然科学基金等国家和省部级科研项目10余项。
刘红艳 材料分析首席专家 国家第三代半导体技术创新中心(深圳)-深圳平湖实验室
深圳平湖实验室分析检测部副经理，博士学位，15年SIMS技术半导体领域分析经验，历任第三方实验室EAG lab中国区的SIMS部门经理、技术总监，实验室总监，以及SIMS仪器生产厂商CAMECA(Ametek)中国区应用经理等岗位。
王 民 开发经理 智新半导体有限公司
王民先生现任东风集团旗下智新半导体有限公司开发经理，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）标准化委员会委员，中国电源学会高级会员。具有多年半导体&新能源行业研发与应用经验，获得相关授权发明专利4项，申请专利十余项。
毛赛君 总经理 忱芯科技（上海）有限公司
博士，忱芯科技(上海)有限公司创始人，入选上海市浦江人才计划，IEEE高级会员，获教育部国家留学基金委颁发的“国家优秀留学生奖学金”，曾担任复旦大学研究员，博士研究生导师，曾在GE全球研究中心工作10余年，获“GE个人技术卓越成就奖”等10余项GE重大奖项，研究领域主要集中在碳化硅功率半导体器件封装、驱动、精准测试与特性表征与高频电力电子系统集成与产业化，发表国际、国内论文80余篇，获得100余项国际、国内发明专利与申请。
卢申林 总经理 上海岱宗检测技术有限公司
23+年专职可靠性工作经验，获得8件发明专利授权，编写5本可靠性书籍。在企业负责过的产品有半导体芯片、笔记本电脑、台式机、服务器、数据存储产品、路由器、交换机、PDA、硬盘播放器、光纤到户终端产品、CT、核磁共振和X光机和超声等。对于产品（电子，机械、机电，光和软件）的全寿命周期可靠性有着丰富的经验。
毛赛君 总经理 忱芯科技（上海）有限公司
博士，忱芯科技(上海)有限公司创始人，入选上海市浦江人才计划，IEEE高级会员，获教育部国家留学基金委颁发的“国家优秀留学生奖学金”，曾担任复旦大学研究员，博士研究生导师，曾在GE全球研究中心工作10余年，获“GE个人技术卓越成就奖”等10余项GE重大奖项，研究领域主要集中在碳化硅功率半导体器件封装、驱动、精准测试与特性表征与高频电力电子系统集成与产业化，发表国际、国内论文80余篇，获得100余项国际、国内发明专利与申请。
贺致远 教授 广东工业大学
工学博士、教授、广东工业大学集成电路学院功率器件与集成技术团队负责人，主要从事宽禁带半导体功率器件工艺开发、系统集成、可靠性测试评价、测试设备开发等研究工作。近 5 年以来，作为项目负责人主持多项国家级、省部级项目，包括国家重点研发计划、国家自然科学基金青年基金项目、广东省自然科学基金项目、国防科工局预研项目等。目前已发表论文 30 余篇，授权相关发明专利 10 余项，编制标准5项。
孙瑞泽 副教授 电子科技大学
电子科技大学集成电路科学与工程学院功率集成技术实验室副教授，主要研究方向为新型宽禁带功率半导体器件与集成电路技术，在IEEE EDL、TED、TPE，ISPSD等国际期刊和会议上发表论文70余篇，获授权中国发明专利10余项，主持国家自然科学基金等国家和省部级科研项目10余项。
刘成 高级研发经理 湖南三安半导体有限责任公司
香港科技大学电子及计算机工程博士，化合物半导体制造（CSMantech）技术委员会委员，JEDEC宽禁带半导体功率器件委员会（JC-70）委员。现任湖南三安半导体有限责任公司高级研发经理，专注于新型Si基GaN功率器件的结构设计、先进工艺以及可靠度加固等研究领域。带领研发团队于2017年在国内首次演示了具有自主知识产权的E-HEMT产业化技术，技水水平持平甚至部分关键技术指标领先于国际业界标杆，为国内设计公司提供了芯片制造的本土化选择，填补了该领域的技术空白。截止目前，产品技术已完成超过60家客户的系统验证工作，其中24家已进入量产阶段。累计发表国际期刊论文40余篇，获发明专利授权10余项。
刘红艳 材料分析首席专家 国家第三代半导体技术创新中心(深圳)-深圳平湖实验室
深圳平湖实验室分析检测部副经理，博士学位，15年SIMS技术半导体领域分析经验，历任第三方实验室EAG lab中国区的SIMS部门经理、技术总监，实验室总监，以及SIMS仪器生产厂商CAMECA(Ametek)中国区应用经理等岗位。
