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报名开启!相约IFWS & SSLCHINA 2025,抢占第三代半导体产业发展制高点! 2025-10-28 13:10
2025年11月11-14日,第十一届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十二届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将在厦门召开。本届论坛由厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)共同主办,惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
国际第三代半导体论坛(IFWS)由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办,是国内第三代半导体领域规模最大、人数最多、出席嘉宾规格最高的年度盛会,优秀论文被IEEE电子图书馆收录。会议以加强第三代半导体电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体产业的发展为宗旨,内容全面覆盖基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用等各环节,促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展,是全球范围内的全产业链合作交流的重要平台与高层次综合性论坛。
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)由中关村半导体照明研发及产业联盟主办,是国内LED行业最早、最具规模的全球性专业论坛,优秀论文被IEEE电子图书馆收录。论坛自2004年首届伊始,至今已连续成功举办了二十一届,内容涵盖LED全产业链及细分应用领域,见证了我国LED产业的飞速发展,树立了“中国半导体照明行业第一论坛”的良好声誉和国际形象。
自2015年开始,IFWS与SSLCHINA两大国际盛会强强联合同期举行,融合聚集了产、学、研、用、政、金等多维度资源,通过论坛搭建的平台,实现信息互通和资源聚集,共同推动了我国半导体产业的发展。至今,IFWS 与 SSLCHINA共邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容百余位,举办了400余场峰会,呈现了超过3700个专业报告,累计参会代表覆盖全球90多个国家逾46,200人次。


往届论坛现场

IFWS&SSLCHINA2024现场回顾
论坛选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区,以及政府支持的热点潜力发展区域,以更好的聚合资源,发挥优势力量,助力产业发展。厦门海沧区在第三代半导体领域具有显著的基础优势,产业发展迅速。并形成以特色工艺晶圆制造、先进封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局,构建起相对基础坚实的产业体系。在先进封装、特色封装及封装载板等细分领域初步形成独具区域特色的产业集群。已落户士兰12英寸线、4/6寸化合物半导体、8英寸碳化硅,通富微电、金柏科技、安捷利美维、云天半导体等多个重点制造类项目,总投资近500亿元。本次两大论坛在厦门召开,充分借助厦门区位及产业特色优势,广泛邀请海内外专家及产业链资源,与行业领袖为伍,洞察未来,抓住行业发展先机。

CASTAS2024现场
本届会议将全新升级,除了数十场前沿主题论坛,2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、青年论坛、产业链供需对接会、校友会、强芯沙龙·会客厅、芯友荟专访、City walk等丰富多彩的系列活动。同时,还将启动"2025年度中国第三代半导体技术十大进展"征集与评选,瞄准第三代半导体领域前沿技术研究和标志性成果,最终结果令人期待。
论坛长期与IEEE合作,投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表,优秀论坛还将推选至优秀期刊发表,其中IEEE是EI检索系统的合作数据库。欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。
值此,论坛组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁,11月相聚美丽温暖的鹭岛厦门,共探产业发展“芯”机会,共创产业发展新未来。
 
论坛信息
会议时间
2025年11月11-14日
大会主题
链通全球 芯动未来
会议地点
中国·福建·厦门·泰地万豪酒店
主办单位
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)厦门大学(XMU)
承办单位
惠新(厦门)科技创新研究院北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
日程总览

更多同期活动正在确认中,敬请期待!)
附:IFWS&SSLCHINA2025顾问委员会&程序委员会专家名单IFWS&SSLCHINA2025
顾问委员会&程序委员会专家名单
顾问委员会

中村修二--美国国家工程院院士、诺贝尔奖得主、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授

Fred LEE--美国国家工程院院士、美国弗吉尼亚理工大学教授

汪正平--美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士

甘子钊--中国科学院院士、北京大学教授

周炳琨--中国科学院院士、清华大学信息科学技术教授

王占国--中国科学院院士、中科院半导体所研究员

陈良惠--中国工程院院士、中科院半导体所研究员

曹  镛--中国科学院院士、华南理工大学教授

夏建白--中国工程院院士、中科院半导体所研究员

郑有炓--中国科学院院士、南京大学教授

李述汤--中国科学院院士、苏州大学纳米科学技术学院院长

褚君浩--中国科学院院士、中国科学院上海技术物理研究所研究员

屠海令--中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长

许宁生--中国科学院院士、复旦大学原校长

杨宝峰--中国工程院院士、哈尔滨医科大学校长

丁荣军--中国工程院院士、中国中车首席科学家、湖南大学机械与运载工程学院院长

吴孔明--中国工程院院士、中国农业科学院原院长

李言荣--中国工程院院士、西北工业大学党委书记

黄  维--中国科学院院士、西北工业大学学术委员会主任

王立军--中国科学院院士、中科院长春光学精密机械与物理研究所研究员

李仲平--中国工程院院士、中国工程院副院长

刘  明--中国科学院院士、复旦大学成电路与微纳电子创新学院院长

顾  瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授

杨德仁--中国科学院院士、浙江大学教授

黄小卫--中国工程院院士、北京有色金属研究总院教授

江风益--中国科学院院士、南昌大学教授

张  荣--中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授

刘   胜--中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长、教授

李晋闽--中国科学院半导体研究所研究员、中北大学半导体与物理学院院长

张国义--北京大学东莞光电研究院荣誉院长、教授

陆国权--美国弗吉尼亚大学教授

靳晓明--国际半导体照明联盟(ISA)联合秘书长、科技部国际合作司原司长

魏少军--清华大学教授、核高基重大专项技术总师

叶甜春--中国科学院微电子研究所研究员

封松林--中国科学院上海高等研究院研究员

杨庆新--中国电工技术学会理事长

关积珍--中国智能交通协会副理事长、国家智能交通产业技术创新战略联盟理事长、中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会理事长

Dushan Boroyevich--美国国家工程院院士、美国弗吉尼亚理工大学教授

Warren Julian--澳大利亚和新西兰照明工程学会前副主席、悉尼大学教授

Bob Karlicek--美国智能照明工程技术研究中心主任、伦斯勒理工学院教授

Shyam Sujan--印度照明学会前秘书长

 
程序委员会
主席:
张   荣--中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授

联合主席:

沈   波--北京大学理学部副主任、教授

徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

张   波--电子科技大学教授

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

盛   况--浙江大学电气工程学院院长、教授

陈   敬--香港科技大学教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

张鲁川--国家第三代半导体技术创新中心主任

康俊勇--厦门大学教授
 

Short course主席:

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

康俊勇--厦门大学教授

F1-碳化硅功率电子

•F1-A碳化硅衬底材料

·F1-B碳化硅外延材料

·F1-C碳化硅功率电子器件

·F1-D碳化硅关键装备

·F1-E碳化硅功率器件封装及可靠性

·F1-F碳化硅功率器件应用

主题分论坛主席:

陈小龙--中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员

柏   松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

 

召集人:

·F1-A碳化硅衬底材料

皮孝东--浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院副院长、教授

赵丽丽--哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长
 

·F1-B碳化硅外延材料

康俊勇--厦门大学教授

巩小亮--中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备研究部主任

冯   淦--瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理
 

·F1-C碳化硅功率电子器件

张清纯--复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

张玉明--西安电子科技大学微电子学院原院长、教授

柏   松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

王德君--大连理工大学教授

袁   俊--九峰山实验室功率器件负责人

张   峰--厦门大学物理科学与技术学院教授
 

·F1-D碳化硅关键装备

巩小亮--中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备研究部主任

董博宇--北京北方华创微电子装备有限公司总裁

郭世平--中微半导体设备股份(上海)有限公司副总裁
 

·F1-E碳化硅功率器件封装及可靠性

李世玮--香港科技大学教授、香港科技大学(广州)系统枢纽院长

梅云辉--天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授

王来利--西安交通大学教授

樊嘉杰--复旦大学青年研究员
 

· F1-F碳化硅功率器件应用

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长

吴新科--浙江大学教授

刘朝辉--国家新能源汽车技术创新中心总师、动力系统业务单元负责人

陈万军--电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长、教授
 

 F2-氮化镓功率射频电子及集成电路

·F2-A氮化镓衬底材料生长与装备

·F2-B氮化镓外延材料生长与装备

·F2-C氮化镓功率电子器件

·F2-D氮化镓射频电子器件

·F2-E氮化镓电子器件封装及可靠性

·F2-F氮化镓电子器件应用
 

主题分论坛主席:

陈堂胜--中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

张进成--西安电子科技大学副校长、教授

张   波--电子科技大学教授
 

召集人:

· F2-A氮化镓衬底材料生长与装备

徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

修向前--南京大学电子科学与工程学院教授
 

·F2-B氮化镓外延材料生长与装备

黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

毕文刚--香港中文大学(深圳)教授

张源涛--吉林大学教授

 

·F2-C氮化镓功率电子器件

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

刘   扬--中山大学教授

孙   钱--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

周   琦--电子科技大学教授

吴毅锋--珠海镓未来科技有限公司总裁

王茂俊--北京大学 集成电路学院副教授
 

·F2-D氮化镓射频电子器件

张  韵--中国科学院半导体研究所副所长、研究员

敖金平--日本德岛大学教授、江南大学教授

于洪宇--南方科技大学深港微电子学院院长、教授

冯志红--中国电科集团首席专家、中国电科13所研究员、专用集成电路国家级重点实验室常务副主任

刘建利--中兴通讯股份有限公司无线射频总工

裴   轶--苏州能讯高能半导体有限公司技术副总裁
 

·F2-E氮化镓电子器件封装及可靠性

赵丽霞--天津工业大学科学技术研究院院长、教授

罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

杨道国--桂林电子科技大学教授
 

·F2-F氮化镓电子器件应用

陈敦军--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

张宇昊--香港大学教授

贺致远--广东工业大学集成电路学院教授
 

F3-超宽禁带半导体

·F3-A氧化镓半导体材料与器件

·F3-B金刚石半导体材料与器件

·F3-C氮化硼和氮化铝材料
 

主题分论坛主席:

陶绪堂--山东大学讲席教授

单崇新--郑州大学副校长、教授

龙世兵--中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

王新强--北京大学教授,北大东莞光电研究院院长

黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
 

召集人:

·F3-A氧化镓半导体材料与器件

罗小蓉--成都信息工程大学副校长、电子科技大学教授

叶建东--南京大学教授

韩根全--西安电子科技大学教授
 

·F3-B金刚石半导体材料与器件

王宏兴--西安交通大学教授

顾书林--南京大学电子科学与工程学院教授

张金风--西安电子科技大学教授

朱嘉琦--哈尔滨工业大学教授

 

·F3-C氮化硼和氮化铝材料

刘玉怀--郑州大学教授

张兴旺--中国科学院半导体研究所研究员

于彤军--北京大学教授

李  强--西安交通大学副教授
 

F4-半导体光源

·F4-A全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

·F4-B面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

·F4-C化合物半导体激光材料与器件及其应用

·F4-D氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)

·F4-E钙钛矿及量子点材料与器件
 

主题分论坛主席:

严   群--福州大学教授

曾一平--中科院半导体所研究员

孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

康俊勇--厦门大学教授

王军喜--中国科学院半导体研究所研究员、宽禁带半导体研发中心主任
 

召集人:

·F4-A全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

刘国旭--易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

云   峰--西安交通大学教授

罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

伊晓燕--中国科学院半导体研究所研究员

郭伟玲--北京工业大学教授

汪  莱--清华大学电子工程系教授、副系主任

汪炼成--中南大学教授

张建立--南昌大学研究员

李金钗--厦门大学物理科学与技术学院教授

 

·F4-B面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

严   群--福州大学教授

闫春辉--纳微朗科技(深圳)有限公司董事长

刘   斌--南京大学电子科学与工程学院院长、教授

黄   凯--厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

马松林--TCL集团工业研究院副院长

邱  云--京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

刘召军--南方科技大学副教授

 

·F4-C化合物半导体激光材料与器件及其应用

赵德刚--中国科学院半导体所研究员

张保平--南方科技大学教授

胡晓东--北京大学宽禁带半导体研究中心教授

莫庆伟--老鹰半导体副总裁、首席科学家

刘建平--中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

惠  峰--云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员

 

·F4-D氮化物半导体固态紫外(发光&探测)

陆    海--南京大学教授

陈长清--华中科技大学教授

郭浩中--台湾交通大学特聘教授

李晓航--沙特国王科技大学副教授

许福军--北京大学物理学院副教授

闫建昌--山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理、中国科学院半导体研究所研究员

 

· F4-E钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件

孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

廖良生--苏州大学教授

徐   征--北京交通大学教授

段   炼--清华大学教授

钟海政--北京理工大学教授

毕  勇--中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
 

·F5-半导体照明创新应用

·F5-A光品质与光健康

·F5-B光医疗

·F5-C光通信与传感生物与农业光照

·F5-D生物与农业光照

·F5-E车用照明及车载显示
 

主题分论坛主席:

罗   --浙江大学光电系教授

瞿   佳--温州医科大学附属眼光医院院长、教授

迟   楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

杨其长--中国农业科学院都市农业研究所研究员
召集人:

·F5-A光品质与光健康

郝洛西--同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会(CIE)副主席

林燕丹--复旦大学教授

熊大曦--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

牟同升--浙江大学教授

魏敏晨--香港理工大学副教授

蔡建奇--中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

刘   强--武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授

 

·F5-B光医疗

王彦青--复旦大学基础医学院教授

崔锦江--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所康复与治疗研究室主任、研究员

张凤民--黑龙江省医学科学院副院长,哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

蔡本志--哈尔滨医科大学教授

董建飞--苏州大学教授

陈德福--北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

 

·F5-C光通信与传感

迟   楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

陈雄斌--中国科学院半导体研究所研究员

田朋飞--复旦大学教授

李国强--华南理工大学教授

林维明--福州大学教授

房玉龙--中国电子科技集团公司第十三研究所研究员

 

·F5-D生物与农业光照

唐国庆--木林森股份有限公司执行总经理

刘   鹰--浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

泮进明--浙江大学教授

贺冬仙--中国农业大学教授

陈   凯--华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

华桂潮--四维生态董事长

徐    虹--厦门通秮科技有限公司总经理

刘厚诚--华南农业大学教授

李绍华--中科三安光生物产业研究院院长

 

·F5-E车用照明及车载显示
 

·F6-异质异构集成技术及前沿交叉领域

万  青--甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心主任 

欧   欣--中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

吴超瑜--泉州三安砷化镓板块总经理

张   永--全磊光电股份有限公司董事长

沈   超--复旦大学研究员

梁剑波--国家第三代半导体技术创新中心(苏州)首席科学家、大阪公立大学教授

 

注:上述名单持续更新增加中!

 
征文方向
征文流
征集流程1. 作者提交信息表和摘要或全文,按规定提交至指定平台。投稿人可扫描下方二维码投稿。

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投稿链接:https://app.zhundao.net/pingshen/index.html?id=238

2.通知作者投稿录用方式:口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。3.作者需准备如下材料:1)口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);2)POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴)3)入刊会议论文集:作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。
注:1)官方网站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供更多详尽信息,请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。
征文要求
1.基本要求:1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位;3) 按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页;4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式2.语言要求:1) 作者须提交文体规范的英文论文;2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。
重要日期及提交方式
1.论文摘要截止日期:2025年9月5日2.论文摘要录用通知:2025年9月15日3.全文提交截止日期:2025年10月8日4.论文全文录用通知:2025年10月13日5.口头报告演示文件(PPT或PDF)提交截止日:2025年11月7日6.POSTER电子版文件提交截止日:2025年11月7日
注册费用权益表
备注:*第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)或中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)成员单位在此基础上再享受10%优惠;*学生参会需提交相关证件;*会议现场报到注册不享受各种优惠政策;*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费;*IFWS相关会议:开幕大会,碳化硅电子技术I-Ⅲ,氮化镓功率电子I-Ⅳ,超宽禁带半导体I-Ⅲ,氮化镓射频电子器件,新能源应用大会-车用&电源,第三代半导体标准与检测研讨会,POSTER交流;*SSL相关会议:开幕大会,新型显示大会I-Ⅲ,固态紫外技术,健康照明技术,生物农业技术,光医疗技术,新能源应用大会-车用&电源,POSTER交流;*会议用餐包含:12日自助午餐和欢迎晚宴、13日自助午餐和晚餐、14日自助午餐;*Short Course用餐包含:11日晚餐及12日自助午餐。
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