为加强第三代半导体材料与装备企业之间，以及装备企业与产业链上下游企业之间的互动交流与协同合作，推进“材料、工艺、装备一体化”发展，研发自主创新的国产化装备，实现第三代半导体产业的全面技术突破，缓解“卡脖子”问题，第三代半导体产业技术创新战略联盟装备委员会拟于2020年9月4日举办“第二届第三代半导体材料及装备发展研讨会”，邀请产业链上下游、设备及关键零部件研究、生产单位专家代表共同深入研讨，为行业发展群策群力。
诚挚邀请您出席指导，探讨我国第三代半导体产业的发展。感谢您的支持！
会议地点：中科院半导体所学术报告厅（北京海淀区林大北路）
联系人： 李  娟  18910499109  lijuan@casa-china.cn  
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