由深圳市先进连接科技有限公司牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》已完成征求意见稿的编制，该项标准征求意见稿按照CASAS标准制定程序，反复斟酌、修改、编制而成，起草组召开了多次正式或非正式的专题研讨会。根据联盟标准化工作管理办法，2022年11月17日起开始征求意见，截止日期2022年12月16日。
 
T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》规定了烧结银膏的技术要求及指标、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量说明书。适用于结温超过150℃宽禁带半导体器件、模块封装（光电、功率、射频等领域）用烧结银膏；适用于导热系数要求高的Si器件、模块封装用烧结银膏。

附件1：T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》（征求意见稿）
附件2：意见反馈表