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开工大吉+开年盛会！国际第三代半导体论坛&中国国际半导体照明论坛将于2月7-10日在苏州召开 2023-01-31 10:08
一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）将于2023年2月7日-10日（7日报到）在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开。
在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，由2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩，美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE领衔200多个报告嘉宾，紧扣论坛“低碳智联·同芯共赢”大会主题，将在开、闭幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。
汇集全球产业链智囊 助力LED及第三代半导体产业发展
汇集全球产业链智囊 助力LED及第三代半导体产业发展
国际第三代半导体论坛（IFWS）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台，引领第三代半导体产业发展方向。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）伴着中国半导体照明产业的发展一路成长起来，已成为半导体照明领域最具规模，参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。十几年的时间里，论坛尽最大力量打造国际性舞台，邀请全球顶级专家，传递最前沿的产业、技术发展信息。
至今，SSLCHINA已连续举办了十八届，IFWS也同期连续举办了七届，全球超过1900位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲，参会观众覆盖了70多个国家和地区，累计2.9万余人到现场参会，集齐跨地区、跨领域的智慧合力，共同召唤产业发展新生态。
▲往届开幕大会现场及数据
自2015年开始，IFWS与SSLCHINA同期举行，两大国际盛会强强联合，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队，融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动我国半导体产业的发展。
▲两大国际论坛多角度全方位支撑产业企业发展
▲全球网络：高校100+，顶级科研机构20+，行业组织30+
从互联网+时代到创新生态，两大国际论坛一直紧随时代节奏，传递产业发展最强音，并将一如既往尽力汇聚全球顶级智囊团，做变化中的“哨兵”，紧盯最前沿，把握产业发展的风向与脉搏，与时共舞，助力第三代半导体产业打开新格局，开创新局面。
两大国际论坛移师苏州 数十场会议活动促进交流合作
▲更多同期活动
▲往届最佳POSTER颁奖
更多信息持续更新中，可关注论坛官网查看详情！ 两大国际论坛移师苏州 数十场会议活动促进交流合作
论坛选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区，以及政府支持的热点潜力发展区域，多年来分别在厦门、上海、北京、广州、深圳等地举办，对推动当地产业进步、项目落地、人才引进、国际合作，提升所在城市国际影响力等方面发挥了重要作用。
国内第三代半导体产业进入快速“成长期”，各具特色的产业集群为第三代半导体产业注入了多元化的发展活力。长三角地区具有良好的产业发展基础和潜力，第三代半导体产业的发展也备受关注，得到了诸多支持。据了解，苏州工业园区从2006年起，就开始在该产业上布局。经过十几年的发力，已成为国内第三代半导体产业资源集聚度、产业化程度非常好的区域之一。
本次两大论坛移师苏州召开，一边是不断发展壮大的区域产业实力派，一边是行业发展风向标。2022年两者强强联手将碰撞出怎样的火花，非常令人期待。
除了重磅精彩的开、闭幕大会和20余场次主题分会之外，论坛设置了丰富的同期活动，并随着行业企业需求的发展变化不断调整完善，包括先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2022）、创新创业大赛颁奖、ISA全球突出贡献奖颁奖\POSTER优秀论文颁奖、地方园区主题推介、项目路演、新品发布&产品推介会、商务对接交流晚宴&私享酒会、欢迎晚宴、人才供需对接会、商务考察、联盟成员/工作会议等等，为行业企业提供全方位的交流合作方式与平台。
▲更多同期活动
无论是行业龙头企业、初创团队或是行业服务机构，论坛都是十分精准的品牌展示、产品推广、技术交流、成果发布及寻求合作的优质平台和窗口。十几年来，论坛服务过的客户遍及全球，涵盖了大部分国内外知名的半导体材料、装备、器件及应用端企业，数量近千家，服务次数超过1200次。通过论坛期间的交流与对接，很多企业结识了潜在的合作伙伴，为自身发展把握住了机会。
值得一提的是，为进一步在国际上宣传我国半导体领域的先进科研成果，提高我国科研工作者的知名度和影响力。论坛与IEEE和Semiconductor Science and Technology合作，本届大会围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，优秀文章经程序委员会初评后可推荐在Semiconductor Science and Technology (SST)上发表。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库，SST是SCI期刊。
▲往届最佳POSTER颁奖
同时，论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示，并可参加论坛优秀海报奖评选，论坛现场将举行颁奖典礼，为获奖者颁发荣誉证书和奖励，欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。
据组委会透露，目前大会筹备工作正有序推进中，拥有强大的程序委员会专家团提供智力支持，十多个分会报告嘉宾已经出炉（详见下方）。本届论坛“星光灿烂”，开幕大会就有：2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩，美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE，蔚来汽车高级副总裁曾澍湘，中国电子科技集团首席专家、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任柏松，天马微电子集团研发中心总经理、Micro-LED研究院院长秦锋等多位重量级嘉宾带来精彩的主题报告。
除了开幕大会以外，还有闭幕大会及主题分会活动近30余场次，200余个主题报告全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。更多信息（见下方）会陆续发布，敬请期待。
论坛详细信息
论坛详细信息
会议时间：2023年2月7日-10日（7日报到）
会议地点：中国 - 苏州 - 苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店
日程安排：
注册费用权益表：
备注：
● 为了回馈会员单位，特向联盟常务理事单位提供（IFWS 2022）的 5 个免费参会名额,1 个欢迎晚宴名额；向理事单位提供 2 个免费参会名额；向会员单位提供 1 个免费参会名额。免费名额仅限 IFWS 2022通票，不含餐。详见秘书处邮件及通知。
● 即日起至2023年2月1日之前，完成注册缴费即可享受折扣票（详见上图），联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
住宿及交通：
会议详细安排（日程、交通、住宿等）
请查阅官方网http://www.ifws.org.cn/
秘书处联系人：
李 娟 18910499109 lijuan@casa-china.cn
李海燕 18618387483 lihy@casa-china.cn
▲IFWS&SSLCHINA2022部分合作客户
