通知公告 - 正文
关于团体标准T/CASAS 060《HEMT功率器件用硅衬底氮化镓外延片》立项的通知 2025-03-04 09:38
各联盟成员单位:
由苏州晶湛半导体有限公司、北京中博芯半导体科技有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、中国科学院半导体研究所、中山大学等单位联合提出的《HEMT功率器件用硅衬底氮化镓外延片》标准项目建议,经第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)管理委员会投票,按照CASAS相关管理办法,获得立项通过,分配编号为:T/CASAS 060。
特此通知。
秘书处将向CASAS正式成员发出征集起草单位的通知,组建标准起草小组,请CASAS正式成员关注秘书处邮件(casas@casa-china.cn)。
由苏州晶湛半导体有限公司、北京中博芯半导体科技有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、中国科学院半导体研究所、中山大学等单位联合提出的《HEMT功率器件用硅衬底氮化镓外延片》标准项目建议,经第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)管理委员会投票,按照CASAS相关管理办法,获得立项通过,分配编号为:T/CASAS 060。
特此通知。
秘书处将向CASAS正式成员发出征集起草单位的通知,组建标准起草小组,请CASAS正式成员关注秘书处邮件(casas@casa-china.cn)。
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
2025年2月24日
2025年2月24日
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