2月27日济南,高速数字与射频测试技术研讨会邀您参加!
为创新助力,提升技术竞争力,搭建技术沟通平台,探讨算力网络、第三代半导体、低空经济等新一代技术在高速数字与射频领域的测试挑战与解决方案。
12月27日,第三代半导体产业技术创新战略联盟将联合是德科技在济南喜来登酒店共同举办“高速数字与射频测试研讨会”,诚挚邀请您参会。
时间:12月27日(周五) 14:00-17:30
地点:济南喜来登酒店一层楚厅(济南市历下区龙奥北路8号)
主办单位:
第三代半导体产业技术创新战略联盟
是德科技
协办单位:
鲁芯仪器
本次研讨会将汇聚科研学者、测试技术专家及一线测试工程师,围绕以下关键议题展开深入探讨:

崔潆心
山东大学新一代半导体材料研究院副研究员 ,主要从事宽禁带半导体材料与器件研制工作,包括碳化硅性质与缺陷研究、高可靠碳化硅功率器件研制、碳化硅功率模块制备、碳化硅材料与器件可靠性等研究。主持和参加了山东省自然科学基金、山东省重点研发计划、国防科工局、中物院重大项目等。发表SCI/EI收录论文20余篇,牵头制定行业标准5项。
叶政鹏
数字与光方案解决工程师。2022年加入是德科技,目前主要从事汽车电子、高速数字总线和光通信相关应用,负责示波器、误码仪、任意波形发生器等产品的支持工作。
于洋
是德科技应用工程师,于洋先生本科及研究生毕业于电子科技大学电磁场与微波技术专业,曾长期从事射频微波系统及半导体相关的研发工作,并著有发明专利一项及多篇学术交流文章。于2014年加入是德科技,担任技术与支持部应用工程师,主要从事射频微波类产品、阻抗分析及半导体参数分析类产品的技术支持工作,对元器件/半导体器件等相关参数测试有着丰富经验。
孙承志
是德科技解决方案专家,2009年毕业于北京理工大学,于2018年加入是德科技。长期从事射频微波器件与系统测试、半导体器件测试等领域的相关工作,具备丰富测量测试和实践经验。目前主要负责信号源、频谱仪、网分、半导体动/静参数测试分析仪等仪表的支持,为客户在射频微波、功率半导体、汽车电子、量子计算等应用领域制定合理的测试解决方案。
· 聚焦行业最新技术热点
· 分享测试领域最佳实践
· 搭建交流与合作平台
· 茶歇抽奖 互动答疑
我们相信,此次研讨会将为您带来丰富的技术洞见,启发创新思路。
期待您的莅临!
(*奖品有小米智能摄像头、幻响小金条快充充电宝、美度晴雨伞等精美礼品)