热烈欢迎江苏华功半导体有限公司成为第三代半导体产业技术创新战略联盟的成员单位。

公司介绍

江苏华功半导体有限公司成立于2016 年5 月，公司由业内著名的北京大学、中山大学、中国电子信息产业集团(CEC)下属合肥彩虹蓝光科技有限公司以及东莞中镓半导体集团公司组成技术团队，联合国广和大丰两大集团的资本力量共同组建。注册资本5 亿元人民币，落户苏州吴江区，占地155 亩，一期投入10 亿元人民币。公司在未来的3～5 年内将打造中国GaN 功率电子器件的产业化基地，成为全球领先的GaN 功率电子器件及应用解决方案提供商。

公司拥有一支高素质、配置合理的产业化队伍，在科技、金融、制造、市场等多个领域具有明显优势。首先在技术方面，核心技术团队成员曾在国际著名Si 衬底GaN 异质材料外延研究机构从事GaN 电子材料与器件的研发工作多年,经过国内长期研发，积累了丰富的GaN产业技术经验。目前公司已经全面掌握大尺寸（6、8inch）Si 衬底高电导、高耐压、高稳定性的GaN 外延技术，并掌握具有自主知识产权的增强型功率电子器件制造技术。 在公司一期产业基地建设完成后，公司具有年产30 万片6 英寸的GaN 晶圆芯片的生产线和高速复合芯片的封测产业化能力。

公司依靠股东之一中国电子集团（CEC）现有的商业渠道，同

时也保持着与国内大型电子集团的良好商业沟通渠道，为公司产品的市场推广提供有力保障。根据目前GaN 功率电子器件的性能特征，结合公司自身的市场渠道资源优势，公司产品定位在中小功率电源、汽车电子、电机驱动、智能直流微网等领域。

     为了保证公司产品技术的先进性和可持续创新性，公司成立了第三代半导体产业技术研究院，并与北京大学、中山大学合作，设立北京大学宽禁带半导体研究中心江苏研究中心、中山大学电力电子及控制技术研究所江苏研究中心。

        公司的主要股东方在苏州出资设立了30 亿元的半导体产业发展基金和1500 亩的半导体产业园区，共同打造 GaN 功率电子器件的上下游产业，形成产业集群效应，共同推进GaN 功率电子的产业发展。