热烈欢迎北京达博有色金属焊料有限责任公司成为第三代半导体产业技术创新战略联盟的成员单位。

公司介绍

        北京达博有色金属焊料有限责任公司是中关村科技园区的国家高新技术企业，成立于1999年12月，注册资金5800万元， 2016年公司销售收入逾7亿元，近几年产销量一直居于内资企业第一。

        公司的主要产品为集成电路(IC、LSI、ULSI)、半导体分立器件（TR）和半导体照明（LED）封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝及各种合金丝系列产品，同时还生产芯片背金蒸镀用蒸发金、蒸发金砷、蒸发银的丝材和段材。达博公司拥有完整的键合金丝、铜丝、银丝生产线，生产设备及检测仪器达到国际先进水平，每年可提供10亿米以上的键合丝。

        达博公司专注于电子封装用键合丝的研发与生产，拥有多项相关专利和自主知识产权，且具有强大的研发能力。公司承担的国家“十一五”02科技重大专项——“先进封装用键合丝的研发和产业化”课题已顺利实施，所研制产品可完全替代进口同类产品，完成了先进封装用键合丝所需的工艺升级和关键设备换代，将公司的综合研发能力推向新的高度。现又承担了国家“十二五”02科技重大专项课题，课题研发的键合铜丝、镀钯铜丝产品可替代键合金丝应用于电子封装，大大节约了封装成本，使得公司成功实现了产品转型。

        目前达博公司的顾客已有300多家，遍布全国各地，在国内半导体器件及集成电路封装行业、芯片制造业内享有广泛的知名度。江苏长电科技、通富微电、天水华天、华润安盛等均是合作很好的用户。公司已通过ISO9001和TS16949质量保证体系的认证、ISO14001环境管理体系认证和QC080000有害物质过程控制管理体系。

提供的产品

集成电路(IC)、半导体分立器件（TR）和半导体照明（LED）封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝及各种合金丝系列产品，同时还生产芯片背金蒸镀用蒸发金、蒸发金砷、蒸发银的丝材和段材。

北京达博网站：www.doublink.com