2015年，随着智能手机市场发展放缓，全球移动芯片出货量增速下降至个位数，我国（不含港澳台，下同）移动芯片出货增速也进一步降低，但仍高于全球增速。我国4G业务的全面开展，推动4G芯片出货快速增长，国内芯片厂商围绕多模4G芯片发力，在国内市场中的占比不断提升，从2014年初的0.5%增至2015年的10%以上。国内外多家厂商围绕多模芯片展开竞争，打破垄断态势，推动国内市场全模手机价格快速下降和普及率提升。多核依旧是国内外芯片厂商竞争焦点，国内手机处理器市场正从以四核为主向八核快速演进。

一、智能终端芯片增速大幅下滑

2015年，随着全球主要市场趋于饱和，智能终端进入增长滞缓期，直接影响了包括芯片在内的供应链市场的表现。全球智能手机基带芯片出货量突破14亿，但增速下降至个位数（9.4%），较之2014年（25.6%）、2013年（36.5%）出现大幅放缓。

我国智能手机基带芯片出货量仍然保持双位数的增速（27.7%），但较2014年（44.1%）也出现大幅下滑。我国智能手机基带芯片出货量在全球范围内占比进一步提升，从2014年的不足四成增至2015年的46%，凸显我国在全球智能手机市场中的重要地位。

国际和国内厂商呈现此消彼长之势。国际主要移动芯片厂商上涨乏力，受到骁龙810发热问题及三星等大客户加大芯片自给力度影响，高通2015年智能手机基带芯片出货量出现历年来首次下滑，达到7.7亿，比2014年减少7.2%；联发科受到智能手机市场发展放缓及进军高端市场失利双重影响，2015年智能机基带芯片出货量达到3.8亿，比2014年增长18.7%，但收入减少5.9%。国内厂商呈现较快增长，展讯在低端市场基础上向高端市场进发，推出16nm先进工艺五模4G芯片，并与三星、酷派和联想等多家国内外厂商达成合作关系，华为海思则增大芯片自研及采用力度，二者智能手机基带芯片出货量分别达到1.75亿和4500万，比2014年分别增长40%和200%。

二、4G手机芯片国产化率提升

2015年，随着FDD牌照发放，我国运营和终端市场围绕4G全面展开，4G终端进入规模发展阶段，4G芯片出货量随之快速增长，仅2015年第四季度就接近1.3亿片，同比增长54%。国内品牌4G手机芯片占比较2014年有所提升，一度达到16.6%，出货量为也从2014年的986.2万片增至2015年的5358.8万片。

我国4G商用之初，国内芯片厂商产品多为三模，难以满足市场更多模式要求，在4G芯片市场中的比例不足一成。2015年，一方面各厂商加大对多模4G芯片研发力度，例如展讯推出多款五模LTE芯片并实现量产，生产工艺从28nm到16nm不断提升，并应用于多款4G终端中；另一方面国内多家手机厂商加大自研或定制芯片采用比例，例如华为海思推出多款多模4G芯片并应用于华为手机中，国内市场4G+手机采用麒麟芯片的比例超过50% 。手机厂商小米则与联芯合作开发定制芯片，并应用于其红米2A手机。这两方面因素致使国内品牌4G芯片比例提升。

三、八核手机处理器芯片出货加速替代四核

2015年，国内市场主流处理器芯片从四核向八核转移趋势明显。八核应用处理器智能手机占比快速增长，从2014年底的7.5%跃升至2015年底的36.8%，四核智能手机占比不断下降，从2014年底的67.1%下降至2015年底的44.8%。双核和单核智能处理器芯片比例则进一步缩小，分别从2014年底的22.8%和2.6%降至2015年底的15.9%和0.1%。

联发科一直是多核的积极倡导者，而高通则表示未来会致力于更少核心芯片的开发，国内芯片厂商则紧跟多核心发展脚步。虽然业界关于处理器核数与效能之间关系一直存在争议，但如今更多核心数俨然成为高端智能手机营销策略，且获得市场认同，三星、华为、中兴、LG等多个手机厂商2016年将发布的新款手机处理器仍以8核为主，部分款型将采用10核，因此核数竞赛趋势仍将持续。

处理器核数的增长势必带来功耗增加，如何在性能与功耗之间取得平衡是芯片厂商需要考虑的问题。当前厂商主要从两方面进行优化提升，一是采用先进的基础架构。例如麒麟950采用了先进的Cortex-A72架构，性能是麒麟920的A15架构的3.5倍，功耗则降低了75%。二是提升工艺。工艺升级可显著提升性能功耗比，例如台积电16nm FFC工艺相比20nm工艺性能可提升最多40％，同频下功耗则能下降最多15％。

四、全模芯片打破垄断格局 推动全模手机价位下降

2015年，国内市场全模手机由高端向低端转移趋势明显。4000元以上高端手机仍占主流，但比例快速下降，从2014年底的94%降至2015年底的53%。而2000元以下全模手机比例则从在2014年底0.3%增至2015年底的28%，2000-4000元中档价位手机的全模手机比例也从2014年底的0.04%增至2015年底的19%。

芯片厂商多方竞争局面的形成是全模手机价位下降的重要原因。2014年我国4G发展伊始，高通凭借专利优势垄断全模芯片，全模手机主要面向高端市场。之后其他厂商也着重围绕多模芯片发力，联发科在2014年通过与威睿电通的合作，整合后者的CDMA2000技术，于2014年底陆续推出多款全网通平台产品。国内已有芯片企业具备推出全模芯片产品的能力，实现机制是在GSM、TD-SCDMA、WCDMA、FDD、TDD五模芯片的基础之上，通过外挂威睿电通的CDMA2000基带来实现。

信息来源：中国信息通信研究院