市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。

IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：

有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年；而随着台湾厂商茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。

截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂采用12寸晶圆(有大量研发芯片厂以及少数生产非IC产品，例如CMOS影像传感器的量产晶圆厂，但不包括在统计中)。

目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开幕，有可能使该年度成为自2014年有9座晶圆厂开始营运以来，第二个有最多数量晶圆厂开始营运的年份。

到2020年底，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量 产，12寸晶圆厂的高峰数量可达达到125座左右；而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)。
 

今日的12寸晶圆厂可以很巨大，但它们以一种模块化的格式装备；每个“模块”通常具备每月25K~45K晶圆片的产能，并与最接近的晶圆厂模块紧密链接；台积电(TSMC)已经将这种模块化方案优化，其Fab 12、14与15等据点都是分阶段扩张。

而18寸晶圆技术持续迈向量产，尽管其步伐不愠不火；而因为微影技术是转移至18寸晶圆最大的挑战之一，设备厂商ASML在2014年3月宣布将暂时延迟18寸晶圆设备的开发，有产业界人士认为这是个18寸晶圆可能永远不会发生的征兆。

此外ASML还指出，其延迟18寸晶圆设备开发的决定是基于客户的要求。IC Insights并不认为这意味着18寸晶圆将胎死腹中，不过该尺寸晶圆的试产可能要到2019年以后才会发生，而量产则还要再2~3年。

信息来源：半导体资讯