会议现场

科技部原副部长、十三届全国政协教科卫体委员会副主任、联盟指导委员会主任曹健林，科技部高新司材料处原一级调研员曹学军，联盟理事长吴玲，北京大学理学部副主任、教授、联盟副理事长沈波，中国电子科技集团公司第二研究所所长、联盟副理事长唐景庭，湖北九峰山实验室主任、联盟副理事长丁琪超，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长阮军，中国科学院半导体研究所研究员半导体照明联合创新国家重点实验室主任李晋闽，中国科学院上海高等研究院原院长封松林、香港科技大学首席教授刘纪美，浙江大学教授、浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院院长盛况，苏州纳米科技发展有限公司党委书记、董事长、总裁张淑梅，深圳平湖实验室主任万玉喜，苏州能讯高能半导体有限公司副总裁任勉，南京大学教授、电子科学与工程学院副院长陈敦军，北京世纪金光半导体有限公司董事长李百泉，华为产业战略与政策部主任工程师李霞，山东力冠微电子装备有限公司总经理宋德鹏，厦门华联电子股份有限公司副总经理叶立康，深圳市洲明科技股份有限公司公共关系事务部总监肖华，常州星宇车灯股份有限公司星宇研究院技术总监杨卫桥，闻泰科技应用工程总监李鹏，是德科技市场经理张纪泽，海宁先进半导体与智能技术研究院先进半导体封测示范产线量产测试中心主任潘洪亮，上海蔚来汽车有限公司研发总监李道会，深圳市思坦科技有限公司技术总监裴小明，南大光电董事长冯剑松，苏州博湃半导体技术有限公司总经理王建龙，天津工业大学电子与信息工程学院常务副院长牛萍娟等100多位领导、专家及会员代表现场出席了会议。联盟副理事长兼秘书长杨富华主持会议。

杨富华  联盟副理事长兼秘书长

中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇为大会线上致辞，他表示联盟团结了第三代半导体领域上中下游最广泛的中坚力量，多年来致力于围绕产业链构建创新链，促进产学研合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，通过在全球范围内集成和共享创新资源，推动构建以市场为牵引，研发、产业、资本深度融合的产业创新体系，为行业提供了广泛的交流与合作平台。现在第三代半导体面临着严峻的国际形势，核心芯片产业化能力不足，投资过热，国产化应用信心不足等问题，希望产业同仁与联盟凝心聚力，共同推动第三代半导体技术和产业发展。

干勇  中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任

联盟副秘书长赵璐冰代表秘书处向全体与会代表汇报了2022年联盟工作总结及2023年工作计划。报告指出在国际竞争和封锁日益加剧的大环境下，国家持续加大对第三代半导体产业的支持力度，国产材料和器件产业化水平取得快速提升，新能源汽车及储能推动产业进入高速增长期，国内第三代半导体产业投资扩产保持较高增幅。2023年联盟将继续发挥第三方组织协调作用，以细分领域应用龙头企业为主联合供应链优势企业共同组建“强链”创新联合体；以新型研发机构和已有科研平台为依托，联合相关企业、高校共同组建“强研”创新联合体；牵头联合有基础的地方政府、企业、平台、金融机构等政、产、学、研、金机构组建“强基”创新联合体。联盟将站在全产业链的高度，从人才、资本、信息、技术等多方面整合内外部资源，根据产业发展需求调整联盟组织架构，为推进产业快速、健康、可持续发展持续发力，建立协同创新的产业体系和生态。

赵璐冰  联盟副秘书长

丁琪超  湖北九峰山实验室主任

互动讨论环节由联盟理事长吴玲主持。与会嘉宾围绕“如何推进半导体材料、工艺和装备这三个核心产业环节协同研发创新？如何快速提升国内产业化制造能力、产品良率和可靠性？大中小企业如何参与国家重大载体和重大项目，实现有效协同创新？联盟如何进一步发挥在产学研合作、产业链协同、高能级创新载体建设、标准检测人才等产业生态完善方面的作用？”四个议题展开深入讨论。

联盟理事长吴玲


讨论现场精彩瞬间

科技部原副部长、十三届全国政协教科卫体委员会副主任、联盟指导委员会主任曹健林作了大会总结。他指出现在产业发展的难题是产学研多层面的合作机制缺失，如何把大家聚集起来，真正为解决产业的技术痛点而努力是联盟和各地创新平台需要解决的首要问题。在未来几年，要集中发力找到关键问题，找到解决问题的企业和团队，精诚团结，建立信心、下定决心，尽快拿出让政府和业界都认可的成果。

曹健林  科技部原副部长、十三届全国政协教科卫体委员会副主任、联盟指导委员会主任

目前正值产业发展的关键阶段，此次会员大会指出了联盟未来工作的重点方向，也增强了联盟会员单位的向心力。相信2023年联盟的工作将上一个新的台阶。