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关于《第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语》等四项团体标准立项的通知
2021-06-21by casa关于《第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语》等四项团体标准立项的通知 各有关单位： 由深圳第三代半导体研究院牵头的 《第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语》、《微纳米金.... -
《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）功率循环试验方法》标准
2021-06-18by casa《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）功率循环试验方法》标准草案（线上）讨论会顺利召开 2021年6月10日下午，联盟团体标准T/CASA 015-20XX《碳化硅金属氧化物半导体场效.... -
重磅发布/第三代半导体产业发展报告（2020）
2021-06-12by casa重磅发布/第三代半导体产业发展报告（2020） 2021年6月11日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟编写的《第三代半导体产业发展报告（2020）》（以下简称报告）经过专家层层把关，.... -
2021世界半导体大会——第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛成功召开
2021-06-12by casa2021世界半导体大会第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛成功召开 2021年6月11日上午，2021世界半导体大会第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛在南京国际博览中心成功召开。.... -
微纳米金属烧结件热导率测试等多项标准预研工作会议成功召开
2021-06-08by casa微纳米金属烧结件热导率测试等多项标准预研工作会议成功召开 2021年6月3日上午，微纳米金属烧结件测试标准预研工作会议顺利举办，与会人员围绕微纳米银、微纳米铜为代表的新型微.... -
《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法》等多项标准工作会成
2021-06-08by casa《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法》等多项标准工作会成功召开 2021年6月3日下午，《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法》、《碳化硅衬底基平面.... -
SiC MOSFET 热阻电学法测试方法（线上）讨论会顺利召开
2021-06-08by casa《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）热阻电学法测试方法》标准草案（线上）讨论会顺利召开 2021年5月26日下午，联盟团体标准T/CASA 016-20XX《碳化硅金属氧化物半导体场.... -
“芯使命 芯突破”——2021第五届青芯沙龙
2021-05-31by casa芯使命 芯突破2021第五届青芯沙龙 尊敬的 各有关单位 ： 您好！在第三代半导体产业技术创新战略联盟青年创新促进委员会的努力下，青芯沙龙已成为联盟品牌活动之一，并已成为第三....
