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CASA发布《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法》等2项团体标准
2021-11-01by casa2021年11月1日，由广州南砂晶圆半导体技术有限公司提出，并主责起草的《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法》、《碳化硅衬底基平面弯曲的测定 高分辨X射线衍射法》.... -
CASA发布《车规级半导体功率器件测试认证规范》等3项团体标准
2021-11-01by casa2021年11月1日，国家新能源汽车技术创新中心提出，并主责起草的《车规级半导体功率器件测试认证规范》、《车规级半导体功率模块测试认证规范》和《车规级智能功率模块（IPM）测试.... -
新机遇、芯发展 第四届中国·如皋第三代半导体晶体及装备论坛成功召开
2021-10-28by casa新机遇、芯发展 第四届中国如皋第三代半导体晶体及装备论坛成功召开 2021年10月27日，第四届中国如皋第三代半导体晶体及装备论坛在江苏如皋开幕。论坛由中共如皋市委员会、如皋市.... -
关于团体标准《SiC MOSFET阈值电压测试方法》立项的通知
2021-10-26by casa各有关单位： 由中国电子科技集团第五十五研究所牵头的《SiC MOSFET阈值电压测试方法》一项团体标准提案，经CASA标准化委员会（CASAS）管理委员会审核，根据《CASA管理和标准制修订细.... -
中国科学院半导体研究所 关于举办第三代半导体材料及应用 高级研修班的通知
2021-10-12by casa中国科学院半导体研究所 关于举办第三代半导体材料及应用 高级研修班的通知 各有关企事业单位： 根据人力资源和社会保障部办公厅《关于印发专业技术人才知识更新工程2021年高级.... -
更正公告
2021-10-08by casa更正公告 联盟于2021年4月发布《第三代半导体产业发展报告2020》第43页〔图表33国内主流企业布局情况（部分）〕中，提及英诺赛科(珠海)科技有限公司高压技术团队来源于台积电、低压.... -
关于“第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语”等4项团体标准委员会草案投票
2021-09-29by casa关于第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语等4项团体标准委员会草案投票的通知 各有关单位： 团体标准T/CASA 0172021《第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语》、T/CASA 0182021《微纳米金.... -
关于“碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法”等2项团体标准委
2021-09-29by casa关于碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法等2项团体标准委员会草案投票的通知 各有关单位： 团体标准T/CASA 0132021《碳化硅晶片位错密度检测方法KOH腐蚀结合图像识别法....
