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“宽禁带半导体的机遇与挑战”第四届全国宽禁带半导体学术会议亮点纷呈
2021-11-29by casa宽禁带半导体的机遇与挑战第四届全国宽禁带半导体学术会议亮点纷呈 2021年11月8日，以芯动力 新征程宽禁带半导体的机遇与挑战为主题的第四届全国宽禁带半导体学术会议在厦门开幕.... -
联盟组织专家“云端”把脉，助力哈尔滨市第三代半导体产业发展
2021-11-29by casa联盟组织专家云端把脉，助力哈尔滨市第三代半导体产业发展 11月12日，受哈尔滨市科技局委托，联盟以视频会议方式，组织召开哈尔滨市第三代半导体产业发展专家座谈会。会议邀请.... -
第六届“CASA第三代半导体卓越青年”评选结果公示
2021-11-29by casa第六届CASA第三代半导体卓越青年评选结果公示 为营造有利于青年人才成长的环境，培养和造就一批在第三代半导体领域高水平的科技领军人才和骨干，加强创新型科技人才队伍建设，.... -
参赛给支持、获奖给资源、落地给政策 2021国际第三代半导体创新创业大赛大中
2021-11-25by casa参赛给支持、获奖给资源、落地给政策 2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛火热报名中 随着国际新经济形势的不断变化以及5G基站、新能源汽车、消费类快充电源.... -
CASA发布《第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语》等4项团体标准
2021-11-03by casa2021年11月1日，由北京半导体照明科技促进中心组织制定的《第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语》（T/CASAS 0172021）、《微纳米金属烧结件剪切强度试验方法》（T/CASAS 0182021）、《微.... -
CASA发布《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法》等2项团体标准
2021-11-01by casa2021年11月1日，由广州南砂晶圆半导体技术有限公司提出，并主责起草的《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法》、《碳化硅衬底基平面弯曲的测定 高分辨X射线衍射法》.... -
CASA发布《车规级半导体功率器件测试认证规范》等3项团体标准
2021-11-01by casa2021年11月1日，国家新能源汽车技术创新中心提出，并主责起草的《车规级半导体功率器件测试认证规范》、《车规级半导体功率模块测试认证规范》和《车规级智能功率模块（IPM）测试.... -
新机遇、芯发展 第四届中国·如皋第三代半导体晶体及装备论坛成功召开
2021-10-28by casa新机遇、芯发展 第四届中国如皋第三代半导体晶体及装备论坛成功召开 2021年10月27日，第四届中国如皋第三代半导体晶体及装备论坛在江苏如皋开幕。论坛由中共如皋市委员会、如皋市....
