中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁，中国工程院院士、上海交通大学教授丁文江，科技部计划司原司长王晓方，科技部国际合作司原司长、国际半导体照明联盟共同秘书长靳晓明，中国钢研科技集团教授级高工周少雄，中科院光电研究院副院长、研究员樊仲维，中科院半导体所研究员陈弘达，清华大学教授潘峰，北京大学教授、联盟副理事长沈波，全球能源互联网研究院原院长、联盟副理事长邱宇峰，江苏第三代半导体研究院院长、联盟副理事长徐科，中科院上海高等研究院原院长封松林，中电科55所研究员陈堂胜，等多位院士、专家和企业代表近百人相聚苏州，为进一步提升第三代半导体全产业链能力和水平建言献策。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，科技部材料处原处长、第三代半导体产业技术创新战略联盟长三角委员会主任徐禄平主持了会议。
会上，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰博士就联盟工作及第三代半导体产业“十四五”发展战略研究工作作了汇报。

与会人员围绕第三代半导体发展路径、产业化机制体制探索、区域协同发展等方面进行了深入研讨。

联盟理事长吴玲理事长在会议总结时表示，第三代半导体是全球半导体产业技术创新和发展热点，拥有巨大的发展空间和良好的市场前景，将为我国经济高质量发展提供重要支撑。未来三年，随着新基建的拉动，第三代半导体产业将有超40%的市场增速，特别在新能源汽车、5G通信、数据中心等领域启动规模应用。希望与会专家多提宝贵意见和建议，不断提升创新资源配置能力，增强科技创新策源功能，努力打造第三代半导体发展的健康生态链。

合影