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2020 年快充市场及氮化镓技术研讨会(USB PD&Type-C)于深圳成功召开 2020-08-28 10:07

2020年8月21日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟电源技术委员会及充电头网共同主办的2020 年快充市场及氮化镓技术研讨会(USB PD&Type-C)成功在深圳南山区科兴科学园会议中心举办。

 

会议现场吸引了近200余位行业人士,现场观众摩肩接踵,人气爆棚,氛围十分热烈。

会议上,17位报告嘉宾分别做了精彩的演讲报告,现场观众目不暇接。

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长 于坤山

联盟秘书长于坤山率先做了以《把握氮化镓电力电子产业的机遇》为主题的报告,报告从分析氮化镓电力电子产业的现状和未来发展趋势入手,结合GaN电力电子器件特性及不同的应用需求,判断产业的发展路径,有助于国内科研、企业和投资机构把握GaN电力电子产业的机遇。

威锋电子大中华区技术支持部门资深技术工程师 张辉

威锋电子大中华区技术支持部门资深技术工程师张辉做了以《USB PD 快充需求大爆发,一站式电源解决方案》为主题的报告,报告介绍了单口、多口、多功能、多用途充电器的解决方案,以创新的设计概念协助业者推出新型态USB PD周边装置,提升产品价值,掌握市场变动所带来的商机。

深圳市芯茂微电子有限公司副总经理龙波

深圳市芯茂微电子有限公司副总经理龙波为大家带来了《芯茂微同步整流技术在高功率密度电源领域中的应用优势》的主题演讲,并分享了芯茂微同步整流产品及技术,兼容正激/反激、CCM/DCM/QR系统的高频高压同步整流,在当下及未来流行方案应用中的突出优势、特点及发展方向。

安徽省东科半导体有限公司董事、销售总监 赵少峰

安徽省东科半导体有限公司董事、销售总监赵少峰为大家带来了《东科半导体匠心所在——高功率密度下合封芯片优势》的主题演讲,报告对功率密度如何实现高频化给出了东科半导体的解决方案,并结合本次峰会,重磅发布了国内首颗内置氮化镓功率器件的快充电源芯片DKG045Q,在一颗芯片上内置了初级侧电源IC、GaN器件和驱动控制器,亮点十足。

英诺赛科科技有限公司高级销售经理 陶叶敏

联盟电源技术委员会成员企业、英诺赛科科技有限公司高级销售经理陶叶敏发表了《基于InnoGaN的AllGaN解决方案》的主题演讲。演讲主要介绍了英诺赛科针对氮化镓快充的AllGaN解决方案及其优势。初级开关和次级同步整流均采用InnoGaN的方案具有频率更高、效率更好、设计更简单,EMC更容易处理等优势。产品的体积可以进一步缩减,比如英诺赛科的45W AllGaN充电器方案的体积仅仅是有苹果5W充电器大小,功率密度大幅提供。

 

同时据陶叶敏先生介绍,目前英诺赛科的InnoGaN已经在魅族、努比亚、Lapo、ROCK等超过30家客户中实现了量产;并有超过100家的客户正基于InnoGaN方案开发新品。这也让英诺赛科的高压氮化镓功率器件累计出货量超过150万颗,位居全球前三。

上海永铭电子股份有限公司固态事业部工程师 成琳

上海永铭电子股份有限公司固态事业部工程师成琳为大家带来了《快充和移动电源(PD)应用永铭电解电容的优势》的主题演讲。报告直击永铭固态铝电解电容NPX系列特性,从容量参数变化,小型化特点,耐大电流冲击特性和低ESR值方面详细介绍永铭电容器的优势。

茂睿芯科技有限公司 应用工程总监 高克宁

茂睿芯科技有限公司 应用工程总监高克宁为大家带来了《茂睿芯-让您的USB-PD设计更高效》的主题演讲。据介绍,茂睿芯科技在2019年就推出了支持CCM/DCM/QR的MK180X系列同步整流芯片。其低至10ns的关断延迟高达4A的下拉电流帮助系统可靠工作于CCM模式,有效降低CCM时的电压应力。

深圳必易微电子有限公司 副总裁 张波

深圳必易微电子有限公司副总裁张波发表了主题为《必易微高性能PD快充电源芯片方案介绍》的演讲。报告详细介绍了30-65W和18-20W两大快充典型应用的电源芯片方案,依据参考设计为大家展示其效率、待机、过流保护和EMC等关键性能。

宝砾微电子有限公司董事长 邓海飞

宝砾微电子有限公司董事长邓海飞博士为大家带来了《高性能大功率Type-C PD专用BUCK-BOOST转换器原理与应用》的主题演讲。报告从升降压转换器的工作原理到升降压产品的应用,深层次的阐述了升降压在Type-C PD快充领域的应用。

上海南芯半导体科技有限公司 ACDC专案经理 高建龙

上海南芯半导体科技有限公司 ACDC专案经理高建龙的演讲主题为《随芯所欲-大道至简,南芯半导体USB-PD快充适配器整套解决方案》。

 

南芯半导体针对USB-PD适配器市场,推出了适应宽输出电压范围的次级反馈(SSR)控制器、超快速关断次级同步整流(SR)控制器和集成CC/CV控制环路的PD协议芯片,组成了一揽子的全套解决方案,助力客户打造高功率密度、高安全、高可靠性的快充产品。


苏州美思迪赛半导体技术有限公司总经理 刘万乐

苏州美思迪赛半导体技术有限公司总经理刘万乐为大家带来了《基于美思迪赛Smart-Feedback 技术的快充电源系统应用设计》的主题演讲。

 

美思迪赛一直致力于在芯片端做加法,让芯片往更高集成度的方向发展,做到最精简的外围设计,其目的只有一个,就是能让客户在产品设计中做减法,使得产品更易于开发。在本次演讲中,刘万乐先生重点介绍了基于美思迪赛Smart-Feedback 技术的18W、20W以及45W 超精简PD快充方案。其中20W PD快充方案仅需要两颗芯片就能实现AC-DC、协议识别等多种功能,并可兼容多种协议,产品亮点颇多,目前已经导入了多家品牌客户。

环球半导体有限公司副总经理 冯开勇

环球半导体有限公司 副总经理 冯开勇发表了《如何实现“安全”“高效”的PD快充电源》的主题演讲。主要分享了环球半导体(GlobalSemi)的最新产品技术和快充解决方案。

Diodes AC-DC 产品线资深产品市场经理 吴其昆

Diodes AC-DC 产品线资深产品市场经理 吴其昆为大家带来了《高功率密度价值型快充平台方案》的主题演讲,主要介绍了高端快充方案的定位、Diodes高功率密度有源嵌位的快充方案以及Diodes快充方案的相关产品及参考设计。


Power Integrations FAE 王洪奎

Power Integrations FAE 王洪奎发表了主题为《强大、高效、可靠:适合USB-PD应用的PowiGaN》的演讲。演讲重点介绍了Power Integrations专门为离线功率变换开发的自行研发的氮化镓(GaN)技术的PowiGaN产品及应用。

Qorvo电机与电源应用部门经理 李方哲

Qorvo电机与电源应用部门经理 李方哲先生为大家带来了《Qorvo在快充市场的秘密武器》的主题演讲。报告指出,针对快速充电方案,Qorvo带来了ACT2861/ACT5101/ACT4751等电池管理及电压转换芯片产品系列,将集成度、灵活性及可靠性做到极致。另外,客户可以根据公司丰富的参考设计及第三方设计公司的实际产品方案做功能微调及量产设计。

亚成微电子股份有限公司产品经理 周聪

亚成微电子股份有限公司产品经理周聪为大家带来了《亚成微快充方案的差异化优势》的主题演讲。报告认为,针对快充产品,需要以用户需求为导向,方案设计需要更多特点,大功率,小体积,高频率,高功率密度,这都需要快充IC提供更多功能支持,助力工程设计。

大连芯冠科技有限公司总裁 梁辉南

联盟副理事长单位、大连芯冠科技有限公司总裁梁辉南,发表了《从快充谈氮化镓器件技术》的主题演讲。

 

梁辉南博士从目前市场火爆的氮化镓快充着眼,回顾了在过去六年间氮化镓充电头的技术发展及市场变更,展露出芯片厂商在技术上的逐步成熟,智能终端需求激增的市场趋势,终端厂商愿意在氮化镓技术产品的投入。

 

面对主流氮化镓技术路线,线联型和增强型,两者有何差异,梁博士进行了详细分析阐述,并对芯冠科技650V全系列产品做了相应介绍,通过产品参数及可靠性测试数据,展示了芯冠器件卓越的可靠性,优异的抗击穿电压性能,目前已经拥有65W及100W的快充方案应用实例。


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