2021年7月5日，第三届国际第三代半导体研修班正式开班，来自第三代半导体领域的7位国内外知名专家，围绕碳化硅、氮化镓材料、器件、工艺、封装及应用技术，研发实际中遇到的问题及最新解决思路及方案等进行了详细透彻的讲解，国内近110位产业链上下游的产业技术负责人、科研院所和高校研究人员以及在校博士、研究生到会学习。
国际培训班的目的是为了快速培养一批培养适应国内外行业发展，具有国际视野，掌握扎实的理论基础，具备良好半导体器件分析能力，在第三代半导体制造工艺、封装测试和设计方面具有创新精神和综合竞争力的高素质复合人才。此次国际研修班由第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心协办，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司承办。
上午平行进行碳化硅、氮化镓材料与器件方向的四场培训会。碳化硅会场分别是山东大学副教授、博士生导师，广州南砂晶圆半导体技术有限公司研发中心主任彭燕老师讲授《SiC单晶材料及产业化进展》的课程；厦门大学教授康俊勇老师讲授《碳化硅和氮化物非平衡生长及结构构建》的课程；氮化镓会场分别是GaNext首席科学家Yifeng Wu老师讲授《氮化镓功率器件及工艺》的课程；北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波老师讲授《氮化物宽禁带半导体及其量子结构的大失配异质外延和器件研制》的课程。