联盟动态 - 正文
集思广益、科学谋划—— 科技部组织召开“十四五”国家重点研发计划 第三代半导体材料与器件领域座谈会 2021-12-01 15:56
集思广益、科学谋划
——科技部组织召开“十四五”国家重点研发计划
——科技部组织召开“十四五”国家重点研发计划
第三代半导体材料与器件领域座谈会
近日，科技部高新司材料处组织召开了“十四五”国家重点研发计划第三代半导体材料与器件领域座谈会，针对“十四五”国家重点研发计划“第三代半导体材料与器件”领域的总体目标、2021年指南、2022年指南预编制、预期成果等内容，广泛征求产业界和学术界的意见和建议。会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲主持，二十几位专家、企业家代表应邀参会，并就相关问题展开交流探讨。
座谈会上，北京大学理学部副主任沈波教授首先介绍了“十三五”期间第三代半导体材料与器件项目布局和取得的代表性成果以及“十四五”总体目标、指南编制情况和预期的成果。
中科院半导体所副所长陈弘达提出，“十四五”时期要重视关键技术与应用的衔接和结合；发挥中国“大兵团作战”的优势，重视人才团队的建设，尤其是中青年科学家的培养与选拔；要总结中国半导体照明十五年成功发展的经验，特别是联盟推动半导体照明产业做大做强的经验。
国家电网全球能源互联网研究院原院长邱宇峰强调，电网正在从传统的电力系统向新型电力系统转变，发展清洁能源离不开功率半导体。用碳化硅简单替代Si基器件，不仅没有发挥碳化硅优点，还暴露碳化硅的劣势。“十三五”解决了从无到有的问题，“十四五”期间急需以标杆性的示范应用拉动技术的突破与迭代。
三安光电股份有限公司总经理林科闯认为，实践证明，产学研合作在“十三五”期间取得了巨大成功，希望“十四五”能够延续“十城万盏”、系统结合的模式，从场景切入，重点部署车联网、自动驾驶、紫外消毒、农业照明、宽禁带激光、5G SiC射频等领域，并建议基础性前沿领域的研发应探索企业参与的模式。
中兴通讯无线技术总工程师刘建利指出，“十三五”期间，中兴牵头和中电科十三所、五十五所成立了联合实验室，有效推动了科研高速发展，产学研密切结合，解决了部分“卡脖子”问题，但是管理流程中的部分手续过于复杂，导致操作效率较低。虽然国内研发速度比较快，但实际成果差异巨大，希望联盟能够充分发挥平台统筹规划形成合力的作用，营造良好的行业发展生态。
在矽臻智诚半导体科技(上海)有限公司张清纯董事长看来，碳化硅技术国内整体上和国际先进水平有五年左右的差距，科技部车规级揭榜挂帅项目中申报团队的能力有强有弱，不是强强联合，完成车规级上车要求并不容易。国内第一代水平缺陷率还比较高，建议聚焦下一代前沿项目，产学研协同解决界面态、超级结等问题，并希望国家第三代半导体技术创新中心为代表的开放性平台尽快落地。
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司副总裁严飞指出，高质量发展第三代半导体需要持续的研发投入和全链条的布局。现在国内企业比较分散，规模较小，要从国家层面统一协调，花大力气推动共性技术的研发，降低企业个体研发成本。
江苏宏微科技股份有限公司董事长赵善麒分析认为，国内的SiC产业虽然已经取得长足进步，但满山红叶并没有大花。主要原因一是基础原材料的问题，封装一致性、可靠性等都要解决；二是仿真设计能力不足；三是缺乏标准。
湖北深紫科技有限公司董事长陈长青强调，深紫外LED有着巨大的发展潜力，建议加强深紫外LED器件和模块的寿命研究，构建我国的深紫外LED专利池，避免未来遇到专利问题；建议加强产学研合作，联盟牵头组织“百城亿芯”工程，对深紫外LED进行示范应用推广。
北京大学沈波教授代表指南编制组发言指出，2022年的指南将充分吸纳专家们的意见和建议，在标准、应用牵引方面都会有所布局。同时也提出科技专项各课题之间要合理统筹规划；目前财政支持力度未定，但是总体经费比“十三五”要少，任务艰巨，资源有限，建议在现行科技计划5年周期的基础上灵活配置资源，部分项目能够根据科技发展形势随机启动，合理安排滚动的经费支持。
科技部高新司材料处任家荣处长做总结发言，他指出科技部认为第三代半导体技术非常重要，“十四五”重点专项也做了相应部署，正在起草2022年指南，专家们的发言非常有价值。他进一步强调重点专项要关注和布局共性关键技术。
