一、会议概况

本届会议由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料学分会、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)联合主办，厦门大学、南京大学承办。会议为期两天，包含开闭幕两场大会，同期设置了“材料生长与表征”、“光电子器件及应用”、“电力电子器件及应用”、“新型宽禁带半导体材料及应用”和青年论坛五场同期分会，并有POSTER交流和企业展览展示。共收录论文摘要355篇，其中大会报告12个，邀请报告58个，口头报告71个，海报展示186个。根据注册统计数据显示，参会代表超过600人，因疫情原因实际参会代表超过500人；参与单位超过150家；线上开闭幕式报告直播观看人次超过13000+。密集高水平学术报告，前沿研究内容分享交相辉映，让与会的嘉宾和青年科研代表享受到宽禁带技术“科研盛宴”。