“芯机遇”
2026年9月16日，在顺义区经信局、顺义区科委、中关村顺义园管委会等单位的指导下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟与泊松芯能空间共同主办的芯机遇”之“氧化镓材料研发与应用沙龙”，在泊松芯能空间孵化器成功举办。
来自高校、科研院所、产业企业及技术服务机构的专家学者和产业界代表约60余人齐聚一堂，围绕氧化镓材料研发、异质外延、器件制备、光电器件、功率应用、模组验证以及数字化研发支撑等议题展开交流，深入探讨氧化镓从基础材料研究向器件和产业应用延伸的关键技术路径与发展趋势。
聚焦超宽禁带材料
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作为近年来受到持续关注的新型超宽禁带半导体材料，氧化镓凭借宽禁带、高击穿场强等材料特性，在高压功率器件、射频、电力电子等方向展现出潜在应用价值。与此同时，氧化镓产业仍处于技术路线持续演进和应用验证不断深入的阶段，衬底与外延、缺陷控制、异质集成、器件制备以及可靠性等问题，仍是产业进一步发展的重要课题。
此次沙龙正是在这一背景下举办，旨在汇聚材料、器件、应用和产业化等不同环节的专业力量，推动产业链上下游交流，促进技术、人才、资本与应用场景之间的进一步衔接。
第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华
中关村科技园区顺义园管理委员会副主任郝利杰
活动伊始，第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华、中关村科技园区顺义园管理委员会副主任郝利杰分别致辞。两位嘉宾从产业协同与区域产业发展的角度，对氧化镓等新型半导体材料的技术创新和产业发展进行了交流。
主题分享—从材料到器件
铭镓半导体副总经理范钦明围绕《超宽禁带半导体氧化镓材料研发及产业化进展》进行分享。
重点介绍了氧化镓材料研发与产业化推进情况。作为产业链的基础环节，衬底、材料质量以及外延能力直接影响后续器件性能与规模化应用，其产业化进展也成为现场交流的重要议题。
北京理工大学集成电路学院长聘教授马远骁带来《氧化镓异质外延生长与器件制备》主题报告。
从异质外延和器件制备角度介绍相关研究进展。与同质外延相比，异质外延涉及材料体系、界面以及晶格匹配等多方面问题，其技术突破对于推动氧化镓器件结构创新具有重要意义。
北京工业大学集成电路学院副研究员陈彦成则以《氧化镓能带调控及其光电器件研究》为题。
介绍氧化镓能带调控及相关光电器件研究成果，进一步拓展了与会者对氧化镓材料在光电领域应用可能性的认识。
主题分享—从器件走向系统
昌龙智芯副总裁孙昌鹏围绕《氧化镓功率器件—突破下一代光伏系统与储能 PCS 效率瓶颈的关键》展开分享。
将讨论进一步延伸至光伏与储能等实际应用场景。对于氧化镓而言，从实验室材料和器件走向电力电子系统，需要进一步解决器件性能、可靠性、封装以及系统适配等一系列工程问题，而应用场景的导入也成为检验器件技术成熟度的重要环节。
创元成业创始人、总裁全东明带来《宽禁带半导体功率模组概念验证》主题分享。
从模组层面对宽禁带功率器件的产品化路径进行探讨。相比单一器件性能，模组涉及封装、互联、散热、电气性能及可靠性等多个维度，也是材料、器件进入实际系统应用必须跨越的重要环节。
邦彦云PC解决方案专家沈海军围绕《邦彦云PC助力半导体企业研发设计数字化安全转型—新一代高安全高性能计算终端底座》进行分享。
将视角进一步延伸至半导体研发设计所需的计算与数字化基础设施，为现场嘉宾展示了研发工具、算力平台与半导体产业创新之间的支撑关系。
共话氧化镓未来发展
除主题报告外，活动现场还围绕各报告内容开展了交流与提问。来自科研和产业一线的嘉宾，就氧化镓材料制备、异质外延、器件结构、应用场景以及产业化推进等问题进行了深入讨论。
此次“芯机遇”之“氧化镓材料研发与应用沙龙”的举办，为相关高校、科研机构和产业企业搭建了一个面对面交流的平台，也进一步加强了材料研发与产业应用之间的联系。
未来，联盟为搭建新兴应用与半导体产业深度融合的有效交流平台，推动技术共创与生态共建，将发起设立“芯机遇”系列沙龙，旨在汇聚产业力量，共探产业新机、共享前沿洞见、共谋生态跃迁。
