2021世界半导体大会——第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛成功召开

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2021世界半导体大会——第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛成功召开 2021-06-12 07:58

2021年6月11日上午，2021世界半导体大会——第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛在南京国际博览中心成功召开。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、赛迪顾问股份有限公司共同主办，来自第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山，中科院苏州纳米所研究员王建峰，中电化合物半导体有限公司副总经理张昊翔，三安集团北京公司副总经理陈东坡，中电国基南方集团有限公司研发主管李士颜，全球能源互联网研究院功率半导体研究所所长吴军民，成都海威华芯科技有限公司副总经理黎明等产业链上下游的专家学者及技术人员超120人参会。论坛由赛迪顾问新材料产业研究中心总经理李龙主持。

赛迪顾问新材料产业研究中心李龙总经理发布《2021半导体材料产业演进发展白皮书》。白皮书系统介绍了半导体材料的演进、半导体材料行业发展概况、中国第三代半导体材料产业发展现状以及半导体材料产业投资价值分析。李龙指出，第三代半导体材料已逐渐进入各汽车集团的主流供应链中，SiC衬底作为关键材料，将成为第三代半导体材料的布局热点。对于企业来说，第三代半导体材料产业将持续保持较高的投资关注度，企业可通过调整业务领域、扩大产能供给、整合并购等方式，强化在第三代半导体材料领域的布局。

赛迪顾问新材料产业研究中心李龙总经理

第三代半导体产业技术创新战略联盟于坤山秘书长发布了《第三代半导体产业年度发展报告2020》。报告从政策、技术、产业和市场等方面对2020年国内外第三代半导体产业的发展进行分析。于秘书长表示，我国第三代半导体产业化核心技术不断取得突破、产业布局较为全面、市场应用逐步开启，自主可控能力逐渐增强，整体竞争力日益提升。但是，也存在整体规模、技术水平和国际龙头企业差距明显；市场和产业未能协同发展，国产化水平较低；地方布局规划不到位，低水平重复建设现象严重等突出问题。为此，全行业要进一步加强协作，强化我国第三代半导体产业链自主可控能力。