近日，在第九届国际第三代半导体论坛&第二十届中国国际半导体照明论坛开幕大会上，三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯分享了《化合物半导体-下一个二十年》的大会报告，详细介绍了当前化合物半导体的光电子、射频电子、电源设备等技术水平和行业现状，趋势与挑战。介绍了Micro LED技术、AR Micro LED 技术、园艺照明技术及园艺照明应用，大功率激光技术等的发展。
 

林科闯在报告中指出，激光应用市场持续增长，国内激光电视、激光投影和激光焊接的关键部件——高功率激光器仍由国外制造商主导。GaN基射频器件是新一代移动通信的关键部件，与硅基和砷化镓基相比，它具有更高的功率、更高的效率、更高工作温度和抗辐射性，是迄今为止最具优势的射频器件。欧盟/美国巨头垄断射频市场，国内设备全球份额增加，尤其是在中国本土品牌终端产品制造商中。国内品牌终端产品制造商确实需要关键部件本地化才能稳定供应，这会拉动供应链。5G基站方面，国产GaN射频达到国际水平。本地生产的GaN RF功率放大器器件达到世界水平并批量生产。

对于未来的发展趋势，林科闯指出，2024年，市场对Micro-LED某些应用的需求将稳步上升，在市场化方面迈出重要一步。Micro-LED芯片市场的增长率预计为101%，预计微型LED的发展将逐步转向其他应用，如可穿戴设备/头戴式显示器。
其中，激光产业发展需要提高制造能力，将核心材料和设备本地化，以摆脱对外出口管制；GaN射频产品渗透率逐渐提高。随着GaN技术的成熟和成本的降低，渗透率正在提高，预计到2025年将达到50%。
并且，电动汽车市场爆发推动SIC超过68.5亿元，预计到2026年将达到245亿元，年均增长37.5%，这是未来几年中国SIC市场增长的主要驱动力。
根据Wolfspeed的预测，2026年全球SiC器件市场将达到89亿美元，新能源汽车、工业和能源为60亿美元，用于RF的SiC器件市场规模为29亿美元。根据预测，到2024年，SiC的市场份额将超过10%。

报告认为，当未来智能照明无处不在时，光电子的创新将是点亮我们幸福快乐生活的神奇钥匙。人工智能在未来无处不在，万物互联，射频和滤波器将渗透到通信、交通、医疗、智能机器人和信息安全领域。
人工智能的革命需要强大的计算能力，而光通信将是最重要的桥梁。数字经济即将到来，光网络作为关键承载底座向超大容量、全光交换持续演进升级的同时,也需要向智能化、智慧化方向发展。努力打造多维物联网的“核芯”世界，为未来世界提供“核心芯片”，实现人类文明的新格局、新智能、新形态。
（备注：以上信息仅根据现场整理未经嘉宾本人确认，仅供参考！）